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Top Story

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MWC 2015:

富士通は、スマートフォンの画面を見るだけでロックを解除できる虹彩認証システムを開発し、同技術を搭載したスマートフォンを試作した。赤外線LEDから赤外線を目に照射し、さらに赤外線カメラで撮影することで虹彩パターンを取得する。この虹彩認証システムは、2015年度中の製品化を目指す。

(2015年3月2日)
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ビジネスニュース 企業動向:

NXP Semiconductors(以下、NXP)がFreescale Semiconductor(以下、フリースケール)を買収することになった。買収後のNXPの売上高は1兆円を超える規模に達し、世界シェア7位、車載半導体では首位ルネサス エレクトロニクスに匹敵する売り上げ規模となる。

(2015年3月2日)

最新記事一覧

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MWC 2015:

スペイン バルセロナで開催される「Mobile World Congress(MWC) 2015」(2015年3月2〜5日)では、「2015 International CES」と同様、“コネクテッド”がキーワードになりそうだ。MWCは、名前にこそ「モバイル」という言葉が入っているが、もはやスマートフォンやモデム向けの技術だけでなく、さまざまな分野向けの接続機器やネットワーク技術について議論を交わすための場となっている。

(2015年3月2日)
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無線通信技術:

NTTドコモは2015年3月2日、第5世代移動通信方式(5G)の実用化に向けた技術開発の一環として、15GHz帯の高周波数帯を用いて受信時4.5Gビット/秒以上のデータ通信に屋外で成功したと発表した。

(2015年3月2日)
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ビジネスニュース M&A:

NXP Semiconductorsが、Freescale Semiconductorを118億米ドル(約1.4兆円)で買収する。取引の完了は2015年下半期。これにより、時価総額400億米ドル(約4.8兆円)以上、売上高100億米ドル以上の巨大企業が誕生することになる。

(2015年3月2日)
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ビジネスニュース 企業動向:

富士通とパナソニックは2015年3月2日、両社のシステムLSIの設計開発部門を統合し、新会社「ソシオネクスト」を発足させ、事業を開始したと発表した。

(2015年3月2日)
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読者アンケート:

製造業エンジニア向けメディア「EE Times Japan」で、より良い誌面を作るための読者アンケートを実施します。5分ほどで終わる内容です。いただいたご意見はこれからの誌面に生かしたいと考えております!

(2015年3月2日)
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電子ブックレット:

EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、量子力学の第一人者でもある東京大学の古澤明氏に、量子コンピュータの可能性について語ってもらった内容を集録しました。

(2015年2月28日)
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メモリ/ストレージ技術:

スパンションは、高速インタフェース技術「HyperBus」に対応したメモリ「Spansion HyperRAM」を発表した。フラッシュメモリ/RAMとSoC/マイクロコントローラとの接続をわずかな端子数で行うことができる。

(2015年2月27日)
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ビジネスニュース 業界動向:

ReRAMやMRAMといった不揮発RAM市場は、今後急成長を遂げ、2020年には70億米ドル規模に拡大すると見られている。NAND型フラッシュメモリやDRAMに取って代わるには、微細化とビット当たりの価格が鍵になりそうだ。

(2015年2月27日)
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FAAが規制案を発表:

米連邦航空局(FAA)が、ドローンに関する規制案を発表した。これまでとは異なり、ドローンの商用利用についてはやや前向きな姿勢になっているようだ。ただし、「飛行エリアを“オペレータの視線が届くエリア”に限定する」など、従来通り引き継がれている規制もある。Amazonのように、ドローンを使った配達サービスを考案している企業にとっては障壁となるかもしれない。

(2015年2月27日)
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福田昭のデバイス通信(8):

今回は、都市で応用できる技術を紹介する。建物の内部劣化をインピーダンスから検知する技術や、±6°という大きなブレを調整するカメラ用の手ブレ補正技術だ。手ブレ補正は、民生機器向けではなく、インフラ向けというのがルネサスらしい。

(2015年2月27日)
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無線通信技術:

NECが、4096QAM(直交振幅変調)方式の変調技術を開発した。これにより、無線通信においても1Gビット/秒(Gbps)以上の転送レートを実現するモバイルバックホールの構築が可能になるという。

(2015年2月27日)
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プログラマブルロジック FPGA:

アルテラは、20nmプロセス技術を用いて製造する第2世代SoC(System on Chip) FPGA「Arria 10 SoC」の出荷を開始した。前世代製品に比べて、処理性能を最大50%向上し、消費電力は最大40%削減できるという。

(2015年2月26日)
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ビジネスニュース 企業動向:

TSMCは、10nmプロセスを適用したチップの製造を2017年に開始する。同社は「インテルの10nmチップと同等レベルの性能を実現できると見ている。10nmプロセスで、インテルとの技術的なギャップを埋められるだろう」と述べている。

(2015年2月26日)
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ISSCC 2015:

Intelは、「ISSCC 2015」において14nmプロセスのSRAMについて論文を発表する予定だ。同社のシニアフェローはムーアの法則についても言及し、「ムーアの法則は10nm以降も継続する。EUV(極端紫外線)リソグラフィ技術を採用せずに7nmプロセス技術を実現できれば、トランジスタ当たりのコストを削減できる」と述べている。

(2015年2月26日)
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勝ち抜くための組織づくりと製品アーキテクチャ(1):

企業の業績の低迷や、製品のシェア低下といった状況だけを見て、「日本のモノづくりは弱くなった」と主張する声は少なくない。そして、たいていは「イノベーションが必要だ」と声高にうたっている。だが、企業の成長は本当にイノベーションに依存しているのだろうか。本当に“強い”企業に必要な要素は、他にないのだろうか。

(2015年2月16日)

Features

各種無線システムの設計に不可欠なデバイスやツール、5Gなど無線規格や認証テストの最新動向を追う!

ニュース解説

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2015年の半導体業界予測(3):

2015年の専業ファウンドリ業界では2桁成長が見込まれるが、一方で設備投資は減少すると見られている。設備投資の金額は、TSMCが最大になりそうだ。

(2015年2月5日)
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2015年の半導体業界予測(1):

IC Insightsが、2015年における半導体業界の見通しで注目すべき動向を幾つか挙げている。

(2015年2月3日)

技術解説

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福田昭のデバイス通信(1):

私たちの日常に欠かせないものになっているシリコン半導体。シリコン半導体は、常に“文明の利器”の進化を支え続けてきたといっても過言ではないだろう。その地位は、今後も揺るがないはずだ。

(2015年2月3日)
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プロセッサ/マイコン:

ルネサス エレクトロニクスは2015年度(2016年3月期)中にも新型トランジスタプロセス技術「薄型BOX-SOI(SOTB:Silicon-on-Thin-Buried Oxide)」を用いたマイコンを製品化する。同技術を用いることで、0.4Vという超低電圧駆動のマイコンが実現できるという。

(2015年2月2日)

インタビュー

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ルネサス 執行役員常務 横田善和氏:

ルネサス エレクトロニクスの売上高の約6割は、産業機器/家電/OA機器などの半導体を展開する汎用事業が担う。車載向け半導体事業を上回るビジネス規模を持つ汎用事業を統括する執行役員常務 横田善和氏に事業戦略などについてインタビューした。

(2015年2月10日)

ニューテクノロジ

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新技術:

遺伝子をプログラミング、つまり組み換えることで、環境分野や医療分野に役立つバクテリアやウイルスを作り出す研究開発に、インテルやマイクロソフト、オートデスクなどの大手企業が乗り出している。

(2015年1月28日)

連載

“AI”はどこへ行った?

「Watson」や「Siri」の登場で注目が集まっている人工知能(AI)。未来を大きく変える可能性を秘めたAIの歴史をひもとき、その活用法を探る

いまどきエンジニアの育て方

若手とどう向き合い、どう育てていけばいいのか。世代のギャップに悩むベテランエンジニアの皆さんに送る、若手育成の処方箋

岡村淳一のハイテクベンチャー七転八起

Twitterのつぶやきを起点にした新連載。140字と限られたTwitterのつぶやきから幾つかをピックアップし、そのつぶやきの背景や想いをつづります

エンジニアのための市場調査入門

エンジニアの皆さんの日々の業務に直結する有益な情報となる市場調査の考え方や基本的な手法を解説

水晶デバイス基礎講座

水晶デバイスを使うときに知っておくべき技術内容や、実際に使うときの勘所を解説します

Analog ABC(アナログ技術基礎講座)

「数式ではなくできるだけ言葉で、イメージできるように回路の動作を説明する」、「さまざまなアナログ回路を単体として考えるのではなく、組み上げて理解する」をコンセプトにしたアナログ回路の基礎講座

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