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今や、半導体業界のけん引役となりつつあるウェアラブル端末。スマートウオッチやスマートグラス、ウェアラブル端末の設計に関する情報を、まとめてお届け!!

最新記事一覧

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電子ブックレット:

EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、EE Times Japanの人気連載「「英語に愛されないエンジニア」のための新行動論」から、第13回をお届けします。

(2015年5月24日)
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電源設計:

トレックス・セミコンダクターは独自の高速過渡応答制御「HISAT-COT」を搭載した降圧同期整流DC-DCコンバータとして、発振周波数6MHzと高速で、薄さ0.3mmの小型/低背パッケージを採用した「XC9259シリーズ」の量産を開始した。

(2015年5月22日)
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TECHNO-FRONTIER 2015:

アルプス電気は、「TECHNO-FRONTIER 2015」(2015年5月20〜22日、千葉・幕張メッセ)で、マイコンと環境センサー、無線通信チップを搭載したモジュールを組み込んだ「IoT Smart Module」を展示した。「CEATEC JAPAN 2014」で同モジュールの引き合いが多かったので、モジュールだけでなく、それを組み込んだ機器として発売しようと決断したという。

(2015年5月22日)
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TECHNO-FRONTIER 2015:

TDKは、実装面積がわずか1インチ(2.5cm)角の絶縁型DC-DCコンバータや、DC入力電圧範囲の下限値を80Vまで下げたユニット型電源などを展示した。さらに、電源シリーズの拡大に力を入れる同社は、今後2016年春にかけて発表する予定の各種電源も披露している。

(2015年5月22日)
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TECHNO-FRONTIER 2015:

オン・セミコンダクターは、「TECHNO-FRONTIER 2015」(2015年5月20〜22日、千葉・幕張メッセ)で、「GaN FETソリューション」や「DTC(Direct Torque Control)+SVM(Space Vector Modulation)方式によるモータードライバの提案」などを行った。

(2015年5月22日)
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TECHNO-FRONTIER 2015:

日本テキサス・インスツルメンツは、「TECHNO-FRONTIER 2015」(2015年5月20〜22日、千葉・幕張メッセ)で、センサー関連製品や低消費電力マイコンなどのデモ展示を行った。同社は、リファレンスデザインなど開発環境の拡充にも注力しており、評価ボード/開発キットを用いて具体的な事例を紹介した。

(2015年5月21日)
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TECHNO-FRONTIER 2015:

横河メータ&インスツルメンツはTECHNO-FRONTIER(テクノフロンティア)2015」で、「業界最高の電力基本確度」(同社)という電力計を展示した。

(2015年5月21日)
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EE Times Japan Weekly Top10:

EE Times Japanで2015年5月9〜15日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!

(2015年5月21日)
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ビジネスニュース 企業動向:

中国のスマートフォン市場で勢いを増しているXiaomi(シャオミ)が、プロセッサを自社で開発し、スマートフォンの差異化を図ろうとしている。そのため同社は、中国のLSIチップメーカーであるLeadcore Technologyと提携して、とりわけ特許ポートフォリオの強化に努めたい考えだ。

(2015年5月21日)
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ビジネスニュース 業界動向:

SRAMやDRAM、EEPROMを置き換えるとして大いに期待されていたFRAMは、量産こそ始っているものの、完全に普及しているとはいえず、いまだに“次世代メモリ”の域を出ない。だが、一定のニーズはある。

(2015年5月21日)
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福田昭のデバイス通信(24):

FinFETの“延命策”として、チャンネルの材料をシリコンからゲルマニウム(Ge)やインジウム・ガリウム・ヒ素(InGaAs)などに変更する方法がある。だが、ARMの講演では、この“延命策”に悲観的だった。今回は、Ge FETなどが抱える問題と、その打開策について紹介する。

(2015年5月20日)
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新規材料:

リコーは2015年5月18日、圧力や振動を加えると高出力で電気を生み出す「発電ゴム」を開発したと発表した。100μm程度の薄膜であり、加工性に優れるため、センサーやIoT向けの環境発電用材料などの用途を見込むという。

(2015年5月19日)
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世界を「数字」で回してみよう(15) ダイエット:

今回から新シリーズとしてダイエットを取り上げます。ダイエット――。飽食の時代にあって、それは永遠の課題といっても過言ではないテーマになっています。さて、このダイエットにまつわる「数字」を読み解いていくと、実に面白い傾向と、ある1つの仮説が見えてきます。

(2015年5月14日)

Features

第5世代移動通信(5G)について、最新動向を追う!

ニュース解説

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2015年最初の大型M&A案件:

NXP SemiconductorsによるFreescale Semiconductor買収のニュースは、半導体業界で大きな話題となった。現在両社は、合併に向けて着々と準備を進めているという。FreescaleのCEOであるGregg Lowe氏に、NXPとの合併について詳細を尋ねた。

(2015年5月12日)
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ビジネスニュース M&A:

マイクロチップ・テクノロジーは2015年5月7日(米国時間)、マイクレルを買収することで合意した。

(2015年5月11日)

技術解説

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移動度10cm2/Vsを実現:

シリコンでは実現できない新しい機能性有機材料を東京工業大学の半那純一教授、飯野裕明准教授のグループが開発した。大きく3つの成果があるという。低分子系有機トランジスタ材料で耐熱性と成膜性を実現したこと、多結晶膜で高い移動度を得たこと、2分子層構造を利用して高移動度が実現できたことだ。

(2015年4月10日)
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プロセス技術:

Qualcommは、米国で開催された「International Symposium on Physical Design(ISPD)」で、同社の3次元SoCの技術動向について語った。TSV(シリコン貫通ビア)を使わずに積層することで、小型化と歩留まりの向上を実現したいという。

(2015年4月2日)

インタビュー

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三重富士通セミコンダクター 社長 八木春良氏:

富士通の半導体事業再編の中で2014年末に誕生したファウンドリ専業会社「三重富士通セミコンダクター」。台湾をはじめとした海外勢の独壇場となっている大口径の300mmウエハーによる半導体受託生産市場で、最先端微細加工技術、大きな生産能力を持たない同社はどう生き残って行くのか。同社社長の八木春良氏に聞いた。

(2015年3月4日)

ニューテクノロジ

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新技術:

米国のジョージア工科大学の研究チームが、超低消費電力の“生体コンピュータ”の実現に取り組んでいる。研究チームは、まずはCMOSセンサーと細胞を組み合わせて、創薬や医療診断の分野に生かしたいとしている。

(2015年5月15日)

連載

“AI”はどこへ行った?

「Watson」や「Siri」の登場で注目が集まっている人工知能(AI)。未来を大きく変える可能性を秘めたAIの歴史をひもとき、その活用法を探る

いまどきエンジニアの育て方

若手とどう向き合い、どう育てていけばいいのか。世代のギャップに悩むベテランエンジニアの皆さんに送る、若手育成の処方箋

岡村淳一のハイテクベンチャー七転八起

Twitterのつぶやきを起点にした新連載。140字と限られたTwitterのつぶやきから幾つかをピックアップし、そのつぶやきの背景や想いをつづります

エンジニアのための市場調査入門

エンジニアの皆さんの日々の業務に直結する有益な情報となる市場調査の考え方や基本的な手法を解説

水晶デバイス基礎講座

水晶デバイスを使うときに知っておくべき技術内容や、実際に使うときの勘所を解説します

Analog ABC(アナログ技術基礎講座)

「数式ではなくできるだけ言葉で、イメージできるように回路の動作を説明する」、「さまざまなアナログ回路を単体として考えるのではなく、組み上げて理解する」をコンセプトにしたアナログ回路の基礎講座

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