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発振回路の初期出力波形を採用：

IoT機器の固体認証向け新PUF技術、東芝が開発

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安全走行制御向け：

NXPが新車載マイコン第1弾として800MHz、64MB品

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災害現場や工場現場の作業に対応：

とがった物体もつかめる、タフなロボットハンド

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製品分解で探るアジアの新トレンド（29）：

世界初「ディスプレイ指紋認証スマホ」分解で感じた中国Vivoの魅力

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クリアでキレのある自然な音：

写真フィルム技術で理想の音を、富士がスピーカー開発

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マルチレート制御に対応：

ルネサスがモデルベース開発環境をバージョンアップ

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2018年8月よりサービス公開：

日立、演算規模が可変なCMOSアニーリングマシンを開発

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Stream Technologiesを買収：

プロセッサコア以外で勝負に出始めたArm

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性能は妥協せず：

Keysightが「USB計測器」に本格参入

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敷地面積が前年比12％増：

パワエレの祭典が上海で開催 「PCIM Asia 2018」

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電子ブックレット：

ポスト・スマホカメラの世界 〜 5Gで花開くセンサー市場＆イメージング市場戦略

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EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：

IntelのAI向けプロセッサは、NVIDIAに追い付けるのか――電子版2018年6月号

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大山聡の業界スコープ（6）：

日系大手電機メーカー8社の今後を占う

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「ワイヤレスジャパン2018」特集

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「ワイヤレスジャパン2018／ワイヤレスIoT EXPO 2018」の関連情報と会場レポートをお届けします。

「テクノフロンティア2018」特集

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「TECHNO FRONTIER 2018」の関連情報と会場レポートをお届けします。

先端技術

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量子コンピュータの大規模化に道：

非隣接スピン量子ビット間の量子もつれ生成に成功

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産総研と東大の共同研究：

機械学習を5倍に高速化、FP32と同等精度を9ビットで

デバイス

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Samsungは2018年内にも適用開始：

量産に向けた「EUV」の導入、最終段階へ

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Intelの光トランシーバーなど：

微細化から脱却を、成長の鍵は“異種統合”

通信技術

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仮想セルで快適な通信環境を実現：

富士通、5G向け高密度分散アンテナ技術をデモ

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スループットを大幅に改善：

セル間協調技術、5Gで安定した高品質通信を実現

センシング

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開発キットとして発売：

複数人を同時測定できる24GHzバイタルセンサー

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TIのミリ波レーダー戦略：

DSPを搭載したレーダーチップ、狙いは産業用途

部品/材料

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パナソニックが開発：

ミリ波レーダー向け基板、新材料でPTFEよりも安価に

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ガラスコンポジット基板材料：

パナソニック、基板材料の部品実装信頼性を向上

テスト/計測

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アンリツと京都大学の共同開発：

アンテナ指向性の測定を100倍高速化、5G開発に貢献

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NIWeek 2018：

テストの自動化、AIの活用で次の段階へ？

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Massive MIMOに対応：

NXP、5G向け新フロントエンドソリューション発表

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無線フロントエンド向け高速IC：

NTTら、300GHz帯で100Gbpsの無線伝送を可能に

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工場閉鎖は行わず：

GLOBALFOUNDRIES、従業員の5％を削減へ

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福田昭のデバイス通信（150） imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術（10）：

シリコンフォトニクスで使われる主な光変調器

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3GPPの「Release 15」：

5G NRの標準化が完了

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1993〜1997年に次ぐ記録へ：

前工程ファブ製造装置投資額、2019年まで拡大継続

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