世界のエレクトロニクス技術の最新動向がわかる - EE Times Japan

アルテラは、同社製FPGAに内蔵するIEEE754準拠のハードウェア浮動小数点DSPを発表した。まず、20nmプロセスで製造される「Arria 10」FPGA＆SoCと、14nmトライゲートプロセスで製造される「Stratix 10」FPGA＆SoCで、ハードウェア浮動小数点DSPブロックを内蔵した製品を用意する。DSP性能はArria 10で最大1.5T FLOPS、Stratix 10で最大10T FLOPSを実現できるという。

東芝は、15nmプロセスを用いた128Gビット容量のNAND型フラッシュメモリ（以下、NANDメモリ）を2014年4月末から量産すると発表した。15nmプロセスを採用したNANDメモリの量産は「世界初」（東芝）としている。

東洋大学は、早期発見できれば手術が不要となる側弯（そくわん）症の検査向けに、Kinectを活用する「側弯症計測システム」を開発した。従来の3Dカメラでは100万円以上かかっていた計測が、数万円でできるようになるという。

リコーは、「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」で組み込み機器の“頭脳”となるボードコンピュータと、“顔”になるフォント製品を紹介する。いずれも、組み込み機器分野で多くの実績を持つ製品であり、これまでのノウハウ、技術を駆使した次世代型の新製品展示を行う予定だ。

アジレント・テクノロジーは、測定に必要な計測器や関連ソフトウェア、テストライブラリ、アプリケーションソースコードなどをまとめてパッケージで提供する「リファレンスソリューション」を発表した。このパッケージ製品を活用すると、測定器ユーザーは基本的な検査プログラムを一から開発する必要がなく、テストに関連する開発効率を大幅に改善できるという。第1弾としてワイヤレス通信用途の「パワーアンプ製造試験」向けパッケージ製品の出荷を始めた。

インターシルは2013年に大幅な事業戦略の見直しを実施し、市場で強い競争力を発揮できる「パワーマネジメント分野」に傾注する戦略を打ち出し、相次いで独自性の強いパワーマネジメント製品を投入している。

2014年第1四半期、好調なスタートを切ったTSMC。その勢いは第2四半期も衰えないようだ。同四半期の売上高は、前四半期に比べて20％以上増加するという。成長の要因となっているのはスマートフォンだ。特にハイエンド向けスマートフォンで、TSMCが製造したチップに対する需要が強いという。

NECは「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」で、高度な画像処理技術やLSI・ボード・ソフトウェアの開発効率化を支援するツールを展示しながら、組み込み技術からクラウドサービスまで保有しているNECならではのソリューション力をアピールする。

JX日鉱日石エネルギーは、ナノインプリント技術を応用した機能性フィルム基板の開発品を展示した。基板上に微細な構造を作り込むことで、LED照明や有機ELパネルなどからの光取り出し効率を高めたり、外光の反射を防止したりすることができる。

DICは、熱伝導接着シートの開発品を展示した。シート状で供給されるため、従来のシリコーン系熱伝導材料に比べて作業性に優れているという。ICチップやパワー半導体、半導体モジュールなどにおける放熱対策の用途に向ける。

ルネサス エレクトロニクスは2014年4月21日、海外売り上げ拡大施策の一環としてインドに販売会社を設立したと発表した。

サムスン電子（Samsung Electronics）とGLOBALFOUNDRISは、同じ14nmプロセスを使用してチップを製造することで合意した。サムスンは2014年内に、GLOBALFOUNDRIESは2015年前半にも量産を開始する予定だとしている。

コニカミノルタが「2014国際医用画像総合展（ITEM 2014）」で展示した超音波診断装置は、手のひらサイズだ。救急医療での使用を想定したもの。画面が小さすぎるのでは……と思うかもしれないが、腹部に水がたまっているかどうかなどを診断するには十分だという。

インテルやマイクロソフトなどの国内代理店であるテックウインド。「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」では、インテルブース内の出展企業として、4K/60pのコンテンツを再生できる超小型PCを展示する。

Canatuは、CNB（Carbon NanoBud）タッチセンサーを用いた3D形状のインモールド透明タッチセンサーの試作品を公開し、デモ展示を行った。CNBタッチセンサーは、さまざまな形状に成形できるため、滑らかな半球面や鋭角なくぼみなどのある操作パネルなどを比較的容易に作ることができる。

シャープは、TNモード液晶ディスプレイの視野角を改善することができる「広視野角光学フィルム」のデモ展示を行った。新開発の光学フィルムを一般的なTNモード液晶ディスプレイの表面に貼り付けるだけで、視野角特性を改善することができる。

チーズスライサーや計算機を扱っていたIBMは、コンピュータ/PC市場に参入し、「帝国」と呼ばれるまでに成長した。今でこそ大規模な人員削減を行っている同社だが、コンピュータ業界における軌跡は、“帝国”と呼ばれるにふさわしい。

シノプシスの会長は、同社のユーザーイベントにおいて「ムーアの法則は続く見込みだが、微細化によるコストダウンは望めない」と述べた。

情報通信研究機構（NICT）は、2014年4月をメドに次世代パワーデバイス材料の1つである酸化ガリウムを使ったデバイスの実用化を目指した本格的な開発プロジェクトを発足させる。国内電機メーカーや材料メーカー、半導体製造装置メーカー、大学などと連携して2020年までに酸化ガリウムパワー半導体デバイスの実用化を目指す。

AMD Aシリーズプロセッサ“Kaveri”が正式に発表された。ヘテロジニアス・コンピューティングに向けたフレームワーク「HSA」対応アプリケーションの開発プラットフォームとしても期待を集めているKaveri。Kaveriの詳細やARMの動向を交えながらHSAの現状と今後を考察する。

2014年1月、自動車へのAndroidプラットフォームの統合を目指す業界団体「Open Automotive Alliance（OAA）」が発足した。OAAで唯一のプロセッサベンダーとして参加しているのがNVIDIAだ。同社のオートモーティブ関連事業でシニアマネジャーを務めるGeoff Ballew氏に、OAAでの活動や、1月に発表したばかりの最新モバイルプロセッサ「Tegra K1」について話を聞いた。

米大学が、幹細胞由来の心筋細胞から新しい臓器を作り出すことに成功した。ポンプのように伸縮し、静脈の血流をよくする働きが期待できるという。世界中にまん延している慢性静脈不全の治療にも役立つ可能性がある。