世界のエレクトロニクス技術の最新動向がわかる - EE Times Japan

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EE Times Japan > 世界のエレクトロニクス技術の最新動向がわかる

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AI Everywhere　エッジAIがもたらす革新

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注目が高まっている組み込みAIの最前線を追う

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セラミック基板に高精細RDL：

JDIの液晶の知見、先端半導体パッケージングの中核技術に

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通信技術

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車載用SerDes「GMSL」を国際標準化へ、団体発足

センシング

「高密度化」が進化のけん引役に：

微細化前倒しや3層積層の強化……「市場で勝ち切る」ソニーの半導体戦略

光ファイバーにも対応：

ねじれたケーブルの束から1本を選ぶ　線状物特化の3Dビジョンセンサー

部品/材料

酸化還元に対し優れた安定性示す：

新たな有機半導体、不揮発メモリ素子を簡素化できる可能性

運送や保管のコストを削減：

常温で半年保管できる　パワー半導体用銀ペースト接合材

テスト/計測

出力0dBm、データレート280Gbps：

高速／高出力の300GHz帯信号生成システムを実現　6G開発に弾み

JPCA賞奨励賞：

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