エンジニアブックレット

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Top Story

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スマホの駆動時間も飛躍的に延びる!?:

東京工業大学の清水荘雄特任助教らの研究グループは、強誘電体の極薄単結晶膜の作製に成功した。極薄膜でも安定した特性の強誘電体膜が得られ、超高密度メモリやスマートフォンなどで消費電力を極めて小さくすることができる新型トランジスタの製造が可能だという。

(2015年7月31日)
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IPアドレスがいとも簡単に識別されてしまった?:

Fiat Chrysler Automobiles(FCA)の「Jeep Cherokee(ジープ・チェロキー)」がハッキングされたニュースは、大きな注目を集めた。FCAはこれを受けて、140万台のリコールを発表している。車載ネットワークにおける脆弱(ぜいじゃく)性の問題が、いよいよ深刻になっている。

(2015年7月30日)

Features

第5世代移動通信(5G)について、最新動向を追う!

最新記事一覧

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車載半導体首位を取り戻す起爆剤:

ルネサス エレクトロニクスは、アナログとロジック回路を混載できる最小加工寸法90nmのBCDプロセスで車載向けデバイスの量産を開始したと発表した。同プロセスを武器に、欧州の競合に後じんを拝している車載向けアナログ/パワーデバイス領域でのシェア拡大を目指す。

(2015年7月31日)
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福田昭のデバイス通信(33):

今回からは、非シリコン材料を使ったMOSFET開発に焦点を当てる。微細化技術が行き詰まりを見せている中、非シリコンへの注目が高まっている。それはなぜなのか。また、非シリコン材料の候補には何があるのだろうか。

(2015年7月30日)
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江端さんのDIY奮闘記 EtherCATでホームセキュリティシステムを作る(4):

さて、今回はEtherCATのメモリについてお話します。EtherCATのPDO通信、SDO通信は、ご主人様(マスタ)とメイド(スレーブ)は、このメモリを介した“テレパシー通信”によって、完璧なコミュニケーションを実現しています。それを説明した後に、いよいよ、本連載の山場の1つとして、SOEM(Simple Open EtherCAT Master)のデバッグ&トレース環境の作り方を紹介します。

(2015年7月29日)
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寝室や医療現場、文化財や絵画などの保管にも:

三菱化学とパイオニアは2015年7月、ブルーライトレス塗布型有機EL照明モジュールを開発したと発表した。従来有機EL照明に比べ、ブルーライト成分を99%以上カットしたという

(2015年7月31日)
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2017年には14nm FinFETの量産を開始予定:

台湾UMCが、28nmプロセスを適用した半導体市場において、同社の売上高が伸び悩む見込みであることを明らかにした。同社は、TSMCやSamsung Electronicsに追い付くべく、2017年には14nm FinFETの量産を開始するとしている。

(2015年7月31日)
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Si系太陽電池表面に塗布するだけ:

物質・材料研究機構(NIMS)のMrinal Dutta博士らによる研究グループは、直径が最大5nmのシリコンナノ粒子を用いて、シリコン系太陽電池のエネルギー変換効率を向上させる方法を開発した。これまで10%程度であった太陽電池のエネルギー変換効率を、最大12.9%に高めることができた。

(2015年7月31日)
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北米自動車規格に準拠したトリプレートシステム:

OKIエンジニアリング(OEG)は2015年7月、車載電子機器向けの電磁耐性試験として、北米自動車規格SAE J1113-25に準拠した「トリプレート試験」の受託サービスを開始したと発表した。

(2015年7月31日)
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ソフトウェア処理に要する電力消費を見える化:

富士通研究所は、CPUコアごとにソフトウェア処理で消費される電力を算出する技術を開発した。これにより、省電力のプログラミングを実現することができる。従来のハードウェアによる低電力技術と組み合わせ、サーバシステム全体のさらなる低消費電力化や高性能化が可能となる。

(2015年7月30日)
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8ビット階調の映像を最大1000fpsで投影可能:

東京エレクトロンデバイスは2015年7月、東京大学 石川正俊/渡辺義浩研究室と8ビット階調の映像を最大1000fpsのフレームレートで投影できる高速プロジェクタ「DynaFlash」を共同で開発したと発表した。表示最小遅延は3msを実現し、動いている対象物にあたかも印刷されているかのように映像を投影できる。

(2015年7月30日)
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電子ブックレット:

EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、"技術の染み出し"によって発展してきた、アルプス電気について紹介します。記事中には、懐かしい電子部品もたくさん登場します。ぜひご覧ください!

(2015年7月29日)
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「NANDよりも1000倍高速」:

IntelとMicron Technologyが、不揮発メモリ「3D XPoint(クロスポイント)」を発表した。NAND型フラッシュメモリよりも1000倍高速で、DRAMよりも8〜10倍、記憶密度が高いという。両社は、25年ぶりに新しい不揮発メモリのカテゴリを作り出したとしている。

(2015年7月29日)
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出荷台数はSamsung減、Apple増:

IDCは2015年第2四半期(4〜6月)におけるスマートフォンの世界出荷台数を発表した。Samsung Electronicsが出荷台数でトップを維持し、次にApple、Huaweiと続く。Samsungは首位こそ維持したが、出荷台数は前年同期比で減少しており、反対にAppleは増加している。

(2015年7月29日)
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“物言う大株主”の圧力を退けられず……:

約4700人を解雇すると発表したQualcomm。この決断に至るには、Qualcommの大株主であるJana Partnersからの要請があったのではないかと推察される。だが、この大株主からの要請は、Qualcommの技術開発力を考慮していない、無情なものではないだろうか。

(2015年7月29日)
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マスク4枚を追加するだけの低コスト製造対応:

不揮発メモリIPを手掛ける国内ベンチャー企業が、LSIのどこにでも配置できる新たな混載フラッシュメモリ技術を開発した。通常のCMOSプロセスに3〜4枚のマスクを追加するだけで実現できるといい、2016年中の量産対応を目指す。

(2015年7月27日)
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製品解剖:

iFixitが、2015年7月に発売されたばかりの第6世代「iPod touch」をさっそく分解している。新iPod touchは、「iPhone 6」に搭載されているプロセッサ「A8」やコプロセッサ「M8」を採用している。第5世代では「A5」だったことを考えると、ずいぶん進化している。

(2015年7月23日)

ニュース解説

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プロセス技術:

FinFETとFD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ)の両方の技術を、用途などに合わせて採用しようと考える半導体メーカーが増えているという。ファウンドリ側も、こうしたニーズに柔軟に対応することが必要になってくる。

(2015年7月6日)
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IoT機器設計に向けて:

フランスのCEA-LetiがFD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ)に力を入れている。Letiは、IC設計プラットフォーム「Silicon Impulse」を立ち上げることで、FD-SOIを活用したIoT機器の開発を促進する。

(2015年7月3日)

技術解説

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フリースケール開発者会議(FTF)レポート(3):

今回は、「FTF 2015」の基調講演から、感電のおそれのないコンセントと、伝説の元クラッカーの話を紹介する。コンピュータやネットワークなどのセキュリティにおいて、「今後、最も脅威となり続けるものは何か?」と問われた元クラッカー。さて、何と答えたのだろうか。

(2015年7月2日)
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『EE Times Japan 10周年』特別編集:

EE Times Japan創刊10周年を記念し、主要技術の変遷と将来を紹介する。太陽電池は燃料を必要としない未来の技術としてもてはやされてきた。しかし、国の産業政策は必ずしも成功してはいない。では技術開発の進展はどうだったのか。これまでの10年とこれからの10年を紹介する。

(2015年7月1日)

インタビュー

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Xiaomi 社長 Bin Lin氏 インタビュー:

設立からわずか4年で世界第3位のスマートフォンメーカーとなったXiaomi(シャオミ)。だが、競争が激しい同市場だけにいつまでも頼っているわけにはいかないだろう。それを見越してなのか、Xiaomiはさまざまな企業に投資し、大規模なエコシステムを構築している。

(2015年6月29日)

ニューテクノロジ

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EUVとSiGeチャネルで:

IBM Researchが、EUV(極端紫外線)リソグラフィとSiGe(シリコンゲルマニウム)チャネルを使用した7nmプロセス試作チップを発表した。IBM Researchはここ最近、最先端プロセスの研究開発成果の発表に力を入れていて、7nmプロセスの技術開発に自信を示してきたIntelに迫る勢いを見せている。

(2015年7月13日)

モノづくりライブラリ新着情報

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