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村田製作所がデモ：

金属に同化するUHF帯RFIDでコンビニを変える

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チャネル領域の抵抗を約4割減：

東芝、SiC-MOSFETの抵抗を下げる新プロセス開発

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MWC Americas 2017：

5GとセルラーIoTが2大テーマ、実証実験も進む

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衣服に貼って利用できる：

洗濯可能な薄型有機太陽電池、理研らが開発

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製品分解で探るアジアの新トレンド（20）：

ついに車載分野にも浸透し始めた中国製チップ

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シノプシスの取り組み：

ソフトウェアでもトレーサビリティの確保目指す

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振幅はこれまでの10倍以上：

パルス光を照射、巨大な伝搬スピン波を発生

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アナリストの見解：

半導体業界の大型M&A、ほぼ終息へ

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温度補償用積層セラコン：

太陽誘電、0201サイズで静電容量100pFを実現

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電子ブックレット：

教育・ホビーから産業用途へ、ラズパイ5年目の進化

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福田昭のストレージ通信（76） 強誘電体メモリの再発見（20）：

二酸化ハフニウムを使った強誘電体トランジスタの研究開発（前編）

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山手線での発火事故：

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100万分の5度を検知！：

天体引力による地球の変形を捉える水晶センサー

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5G（第5世代移動通信）特集

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「CEATEC JAPAN 2017」特集

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薄い布上で曲げ半径2mmでも発光：

ディスプレイ付きの普段着を可能にする有機EL

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1ナノ秒で意思決定：

半導体レーザーのカオス現象で強化学習を高速化

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イノベーションは日本を救うのか 〜シリコンバレー最前線に見るヒント〜（18）：

価格競争は早めに手放す、付加価値の追求を急げ

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Flash Memory Summit 2017：

NANDフラッシュ、開発の視点はチップからソフトへ

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ガイドラインを発表：

スマートカーのセキュリティ、米英政府の対策は

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4芯のマルチコア光ファイバー：

光ファイバーの直径変えずに118.5Tbps伝送

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タイヤ空気圧を常時監視：

PALTEK、LDL Technology製TPMSを販売

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不審物もその場で容易に判定：

パナの新型抗体、危険ドラッグ成分を現場で検出

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鮮明なディスプレイを実現可能に：

ペロブスカイト型量子ドットの量産技術を確立

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内包する物質により大きく変化：

単層カーボンナノチューブの熱伝導性を制御

テスト/計測

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先端IC、基板への針当て技術：

スマホ用基板の故障解析、OKIがサービス開始

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複数台の端末を同時にテスト：

LTE対応製品のシグナリング試験を実環境で実施

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Codeplayと共同で：

ルネサス、ADAS開発向けにOpenCLとSYCLを開発

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トランプ大統領が大統領令を発表：

投資ファンドによるLattice買収が破談に

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ビッグデータのクラスタリング処理を汎用PCで実行

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