エンジニアブックレット

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Top Story

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勝ち抜くための組織づくりと製品アーキテクチャ(4):

顧客に支持される製品を作るためには、製品の機能や性能だけに依存しない“本当の価値”を創出することが重要だ。これが「意味的価値」というものである。今回は「iPhone」を例に取り、iPhoneがいかに新たな価値を生み出しかを見てみよう。その上で、メーカーが追求すべく「意味的価値」について解説したい。

(2015年5月27日)
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ビジネスニュース 企業動向:

半導体デバイスやソフトウェアを組み合わせた“ソリューション”の提供に注力するルネサス エレクトロニクス。5月に開催された「第18回 組込みシステム開発技術展」(ESEC2015)でもモノのインターネット向け“ソリューション”を具現化した大規模なデモシステムを披露した。なぜ、ソリューションにこだわるのか。IoT向け製品戦略などとともにインタビューした。

(2015年5月27日)

Features

今や、半導体業界のけん引役となりつつあるウェアラブル端末。スマートウオッチやスマートグラス、ウェアラブル端末の設計に関する情報を、まとめてお届け!!

最新記事一覧

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福田昭のデバイス通信(25):

今回は、トランジスタ密度をFinFETに比べて、より高められる素子の構造について触れる。代表的なものが、円筒状のチャンネルをウエハー表面と平行に配置する「ホリゾンタルナノワイヤ(HNW)」と、垂直に配置する「バーチカルナノワイヤ(VNW)」である。

(2015年5月26日)
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無線通信技術:

情報通信研究機構(NICT)は2015年5月、テレビ放送目的で割り当てられている周波数帯の空きスペースであるテレビホワイトスペースでの利用を想定したLTE対応の小型基地局(フェムトセル)を開発した。

(2015年5月27日)
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TECHNO-FRONTIER 2015:

STマイクロエレクトロニクスは、「TECHNO-FRONTIER 2015」(TF2015)で、従来の半導体製造技術を応用して製造可能な充電式固体薄膜電池やスタンバイ消費電力10mW以下のPWMコントローラなど国内初展示となる製品を展示した。

(2015年5月26日)
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ビジネスニュース 業界動向:

ドイツの研究機関が、自動運転車の研究開発に精力的に取り組んでいる。充電プラグ付きの無人駐車スペースで走行し、バックで駐車して充電後、ドライバーの元に戻っていくまでを完全に無人で行えるようなクルマを、2016年までに実用化したいとしている。

(2015年5月26日)
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TECHNO-FRONTIER 2015:

amsは、「TECHNO-FRONTIER 2015」(2015年5月20〜22日、千葉・幕張メッセ)で、磁気ポジションセンサーICを中心に、車載制御システムやロボットなどにおけるモータ制御の応用事例をデモ展示した。

(2015年5月26日)
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TECHNO-FRONTIER 2015:

「TECHNO-FRONTIER 2015」では、無線給電向けのチップやシステムもいくつか紹介された。TDKは、どこにスマートフォンを置いても充電できるシート「どこでも給電」を、東芝は1つの送電用ICで2台のスマートフォンを同時に充電できるデモなどを展示した。

(2015年5月25日)
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TECHNO-FRONTIER 2015:

太陽誘電は、「TECHNO-FRONTIER 2015」(2015年5月20〜22日、千葉・幕張メッセ)で、監視カメラなどの映像を水中や海中でも高速にワイヤレス伝送できる可視光通信技術などのデモ展示を行った。

(2015年5月25日)
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TECHNO-FRONTIER 2015:

日本アルテラは、「TECHNO-FRONTIER 2015」(2015年5月20〜22日、千葉・幕張メッセ)で、「Generation 10 FPGA」向けデジタル電源を紹介した。供給する電圧をFPGAチップごとに最適化することで、消費電力を最大40%節減することができる。

(2015年5月25日)
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電子ブックレット:

EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、EE Times Japanの人気連載「「英語に愛されないエンジニア」のための新行動論」から、第13回をお届けします。

(2015年5月24日)
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ビジネスニュース 企業動向:

Cypress Semiconductor(サイプレス・セミコンダクタ)が、新たな買収案件に乗り出したようだ。メモリ技術などを手掛ける米国のISSI(Integrated Silicon Solution)である。

(2015年5月22日)
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新規材料:

リコーは2015年5月18日、圧力や振動を加えると高出力で電気を生み出す「発電ゴム」を開発したと発表した。100μm程度の薄膜であり、加工性に優れるため、センサーやIoT向けの環境発電用材料などの用途を見込むという。

(2015年5月19日)
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世界を「数字」で回してみよう(15) ダイエット:

今回から新シリーズとしてダイエットを取り上げます。ダイエット――。飽食の時代にあって、それは永遠の課題といっても過言ではないテーマになっています。さて、このダイエットにまつわる「数字」を読み解いていくと、実に面白い傾向と、ある1つの仮説が見えてきます。

(2015年5月14日)

Features

第5世代移動通信(5G)について、最新動向を追う!

ニュース解説

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2015年最初の大型M&A案件:

NXP SemiconductorsによるFreescale Semiconductor買収のニュースは、半導体業界で大きな話題となった。現在両社は、合併に向けて着々と準備を進めているという。FreescaleのCEOであるGregg Lowe氏に、NXPとの合併について詳細を尋ねた。

(2015年5月12日)
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ビジネスニュース M&A:

マイクロチップ・テクノロジーは2015年5月7日(米国時間)、マイクレルを買収することで合意した。

(2015年5月11日)

技術解説

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移動度10cm2/Vsを実現:

シリコンでは実現できない新しい機能性有機材料を東京工業大学の半那純一教授、飯野裕明准教授のグループが開発した。大きく3つの成果があるという。低分子系有機トランジスタ材料で耐熱性と成膜性を実現したこと、多結晶膜で高い移動度を得たこと、2分子層構造を利用して高移動度が実現できたことだ。

(2015年4月10日)
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プロセス技術:

Qualcommは、米国で開催された「International Symposium on Physical Design(ISPD)」で、同社の3次元SoCの技術動向について語った。TSV(シリコン貫通ビア)を使わずに積層することで、小型化と歩留まりの向上を実現したいという。

(2015年4月2日)

インタビュー

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三重富士通セミコンダクター 社長 八木春良氏:

富士通の半導体事業再編の中で2014年末に誕生したファウンドリ専業会社「三重富士通セミコンダクター」。台湾をはじめとした海外勢の独壇場となっている大口径の300mmウエハーによる半導体受託生産市場で、最先端微細加工技術、大きな生産能力を持たない同社はどう生き残って行くのか。同社社長の八木春良氏に聞いた。

(2015年3月4日)

ニューテクノロジ

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新技術:

米国のジョージア工科大学の研究チームが、超低消費電力の“生体コンピュータ”の実現に取り組んでいる。研究チームは、まずはCMOSセンサーと細胞を組み合わせて、創薬や医療診断の分野に生かしたいとしている。

(2015年5月15日)

連載

“AI”はどこへ行った?

「Watson」や「Siri」の登場で注目が集まっている人工知能(AI)。未来を大きく変える可能性を秘めたAIの歴史をひもとき、その活用法を探る

いまどきエンジニアの育て方

若手とどう向き合い、どう育てていけばいいのか。世代のギャップに悩むベテランエンジニアの皆さんに送る、若手育成の処方箋

岡村淳一のハイテクベンチャー七転八起

Twitterのつぶやきを起点にした新連載。140字と限られたTwitterのつぶやきから幾つかをピックアップし、そのつぶやきの背景や想いをつづります

エンジニアのための市場調査入門

エンジニアの皆さんの日々の業務に直結する有益な情報となる市場調査の考え方や基本的な手法を解説

水晶デバイス基礎講座

水晶デバイスを使うときに知っておくべき技術内容や、実際に使うときの勘所を解説します

Analog ABC(アナログ技術基礎講座)

「数式ではなくできるだけ言葉で、イメージできるように回路の動作を説明する」、「さまざまなアナログ回路を単体として考えるのではなく、組み上げて理解する」をコンセプトにしたアナログ回路の基礎講座

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