エンジニアブックレット

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Top Story

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ビジネスニュース 業界動向:

ReRAMやMRAMといった不揮発RAM市場は、今後急成長を遂げ、2020年には70億米ドル規模に拡大すると見られている。NAND型フラッシュメモリやDRAMに取って代わるには、微細化とビット当たりの価格が鍵になりそうだ。

(2015年2月27日)
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FAAが規制案を発表:

米連邦航空局(FAA)が、ドローンに関する規制案を発表した。これまでとは異なり、ドローンの商用利用についてはやや前向きな姿勢になっているようだ。ただし、「飛行エリアを“オペレータの視線が届くエリア”に限定する」など、従来通り引き継がれている規制もある。Amazonのように、ドローンを使った配達サービスを考案している企業にとっては障壁となるかもしれない。

(2015年2月27日)

最新記事一覧

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電子ブックレット:

EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、量子力学の第一人者でもある東京大学の古澤明氏に、量子コンピュータの可能性について語ってもらった内容を集録しました。

(2015年2月28日)
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メモリ/ストレージ技術:

スパンションは、高速インタフェース技術「HyperBus」に対応したメモリ「Spansion HyperRAM」を発表した。フラッシュメモリ/RAMとSoC/マイクロコントローラとの接続をわずかな端子数で行うことができる。

(2015年2月27日)
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福田昭のデバイス通信(8):

今回は、都市で応用できる技術を紹介する。建物の内部劣化をインピーダンスから検知する技術や、±6°という大きなブレを調整するカメラ用の手ブレ補正技術だ。手ブレ補正は、民生機器向けではなく、インフラ向けというのがルネサスらしい。

(2015年2月27日)
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無線通信技術:

NECが、4096QAM(直交振幅変調)方式の変調技術を開発した。これにより、無線通信においても1Gビット/秒(Gbps)以上の転送レートを実現するモバイルバックホールの構築が可能になるという。

(2015年2月27日)
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プログラマブルロジック FPGA:

アルテラは、20nmプロセス技術を用いて製造する第2世代SoC(System on Chip) FPGA「Arria 10 SoC」の出荷を開始した。前世代製品に比べて、処理性能を最大50%向上し、消費電力は最大40%削減できるという。

(2015年2月26日)
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ビジネスニュース 企業動向:

TSMCは、10nmプロセスを適用したチップの製造を2017年に開始する。同社は「インテルの10nmチップと同等レベルの性能を実現できると見ている。10nmプロセスで、インテルとの技術的なギャップを埋められるだろう」と述べている。

(2015年2月26日)
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ISSCC 2015:

Intelは、「ISSCC 2015」において14nmプロセスのSRAMについて論文を発表する予定だ。同社のシニアフェローはムーアの法則についても言及し、「ムーアの法則は10nm以降も継続する。EUV(極端紫外線)リソグラフィ技術を採用せずに7nmプロセス技術を実現できれば、トランジスタ当たりのコストを削減できる」と述べている。

(2015年2月26日)
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無線通信技術:

日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、電力消費が極めて小さく、複数の無線通信規格に対応できるマイコンプラットフォーム「SimpleLink」を発表した。第1弾として「Bluetooth Smart」や「ZigBee」などの規格に対応する3製品を発売した。IoT(モノのインターネット)機器などの用途に向ける。

(2015年2月26日)
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無線通信技術:

東京工業大学は、新しい変調技術を開発し、低電力のRF無線給電型無線機によって、32QAM(直交位相振幅変調)、2.5Mビット/秒(Mbps)での信号伝送に成功したと発表した。無線機は、5.8GHz帯、113μWで動作する。今回の技術により、周波数利用効率に優れるQAM(直交位相振幅変調)を、低消費電力で実現することが可能になったという。

(2015年2月26日)
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プロセッサ/マイコン:

ルネサス エレクトロニクスは2015年2月25日、28nmプロセス世代の車載マイコン向けに、高速読み出し、高速書き換えを実現する新たな混載フラッシュメモリ技術を開発したと発表した。

(2015年2月25日)
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センシング技術:

Volvo Cars(ボルボ)がスウェーデンで、自動運転の実証実験プロジェクトを発表した。100人のクルマ通勤者が参加する見込みだという。ボルボは自動運転車を大都市で導入すべく、一歩一歩進んでいるようだ。

(2015年2月25日)
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プロセス技術 印刷エレクトロニクス:

キヤノンは、開発中のナノインプリント技術を用いた半導体製造装置について、2015年中の製品化を目指している。同装置は解像度10nm台の微細加工に対応することが可能である。まずはフラッシュメモリの製造ラインへの導入を予定している。

(2015年2月25日)
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新技術:

日立製作所は、膨大なパターンから実用に適した解を導く「組み合わせ最適化問題」を、量子コンピュータ並みの性能で実現する新型コンピュータを試作した。室温での動作が可能で、従来コンピュータに比べると電力効率は約1800倍となる。

(2015年2月24日)
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勝ち抜くための組織づくりと製品アーキテクチャ(1):

企業の業績の低迷や、製品のシェア低下といった状況だけを見て、「日本のモノづくりは弱くなった」と主張する声は少なくない。そして、たいていは「イノベーションが必要だ」と声高にうたっている。だが、企業の成長は本当にイノベーションに依存しているのだろうか。本当に“強い”企業に必要な要素は、他にないのだろうか。

(2015年2月16日)

Features

各種無線システムの設計に不可欠なデバイスやツール、5Gなど無線規格や認証テストの最新動向を追う!

ニュース解説

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2015年の半導体業界予測(3):

2015年の専業ファウンドリ業界では2桁成長が見込まれるが、一方で設備投資は減少すると見られている。設備投資の金額は、TSMCが最大になりそうだ。

(2015年2月5日)
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2015年の半導体業界予測(1):

IC Insightsが、2015年における半導体業界の見通しで注目すべき動向を幾つか挙げている。

(2015年2月3日)

技術解説

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福田昭のデバイス通信(1):

私たちの日常に欠かせないものになっているシリコン半導体。シリコン半導体は、常に“文明の利器”の進化を支え続けてきたといっても過言ではないだろう。その地位は、今後も揺るがないはずだ。

(2015年2月3日)
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プロセッサ/マイコン:

ルネサス エレクトロニクスは2015年度(2016年3月期)中にも新型トランジスタプロセス技術「薄型BOX-SOI(SOTB:Silicon-on-Thin-Buried Oxide)」を用いたマイコンを製品化する。同技術を用いることで、0.4Vという超低電圧駆動のマイコンが実現できるという。

(2015年2月2日)

インタビュー

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ルネサス 執行役員常務 横田善和氏:

ルネサス エレクトロニクスの売上高の約6割は、産業機器/家電/OA機器などの半導体を展開する汎用事業が担う。車載向け半導体事業を上回るビジネス規模を持つ汎用事業を統括する執行役員常務 横田善和氏に事業戦略などについてインタビューした。

(2015年2月10日)

ニューテクノロジ

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新技術:

遺伝子をプログラミング、つまり組み換えることで、環境分野や医療分野に役立つバクテリアやウイルスを作り出す研究開発に、インテルやマイクロソフト、オートデスクなどの大手企業が乗り出している。

(2015年1月28日)

連載

“AI”はどこへ行った?

「Watson」や「Siri」の登場で注目が集まっている人工知能(AI)。未来を大きく変える可能性を秘めたAIの歴史をひもとき、その活用法を探る

いまどきエンジニアの育て方

若手とどう向き合い、どう育てていけばいいのか。世代のギャップに悩むベテランエンジニアの皆さんに送る、若手育成の処方箋

岡村淳一のハイテクベンチャー七転八起

Twitterのつぶやきを起点にした新連載。140字と限られたTwitterのつぶやきから幾つかをピックアップし、そのつぶやきの背景や想いをつづります

エンジニアのための市場調査入門

エンジニアの皆さんの日々の業務に直結する有益な情報となる市場調査の考え方や基本的な手法を解説

水晶デバイス基礎講座

水晶デバイスを使うときに知っておくべき技術内容や、実際に使うときの勘所を解説します

Analog ABC(アナログ技術基礎講座)

「数式ではなくできるだけ言葉で、イメージできるように回路の動作を説明する」、「さまざまなアナログ回路を単体として考えるのではなく、組み上げて理解する」をコンセプトにしたアナログ回路の基礎講座

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