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Network / Communication
メタマテリアル技術利用の小型LTE通信用アンテナ、Rayspan社が開発
NXPがRFIDタグ・チップの新品種を発表、消費電力を削減し読み取り性能を向上
Bluetooth SIG、スマート・グリッド市場に乗り出す
コンティニュアがヘルスケア機器向け仕様策定、1.5版は体温計でも利用可能に
【ISSCC 2010】コグニティブ無線の実現に向けた技術が続々登場
最適な公衆無線網を選ぶ、IEEE準拠のコグニティブ・ルーターが登場
【ISSCC 2010】機器内の接続もワイヤレスへ、ソニーがミリ波で実現
ソニーがTransferJet対応メモリー・スティックを発売、カメラに差し込み高速通信
WirelessHDの普及を目指す米SiBEAM社、携帯型機器への搭載も狙う
EUのCMOSフォトニクス・プロジェクト、初めての成果を発表
携帯電話用リピータ「WiEx」を分解、個別部品をうまく使ってコスト抑制
メタマテリアル・アンテナ採用の携帯電話機、業界最小レベルのSAR値を実現
Bluetooth SIGが新規格「Version 4.0」を発表、低消費電力の「Bluetooth Low Energy」を採用
赤字決算のInnovision社、携帯型情報機器へのNFC搭載を狙って準備を進める
30分で分かるCAN、設定とデザインのポイント
高品位無線伝送のWHDI 1.0が策定、家庭内の無線ネットワーク構築に向ける
スマートホン・メーカーに関する7つの予測、2010年は優勝劣敗が明確に
HD映像無線伝送のAMIMONが新戦略、無線LANチップ・ベンダーにIPをライセンス(後編)
ソニーがTransferJet対応LSIを発売、ソフトウエア開発ツールや参照モジュールも用意
HD映像無線伝送のAMIMONが新戦略、無線LANチップ・ベンダーにIPをライセンス(前編)
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2010 年 03 月 12 日 更新
サムスン電子糾弾運動が激化、半導体製造工場の作業員の間にがんが異常発生か
台湾南部の大地震、液晶パネル・メーカーに打撃
大きなうねりとなるかワイヤレス給電、業界団体「WPC」の規格1.0版の登場間近(前編)<修正あり>
「EUVに投資できる半導体メーカーは?」、英アナリストが予測
第1部 幾何学的スケーリングを超えた先(1)
パナソニックがE17口金型のLED電球を発売、全光束は従来比1.7倍
変換効率60%を目指す太陽電池に向け、産総研が量子ドットを50層積層
家電エコポイント制度が延長、LED電球は半額で交換可能に
太陽電池の変換効率を10%改善、EuとAlを用いた波長変換材料を開発
第1部 幾何学的スケーリングを超えた先(2)
New Technology
太陽電池の変換効率を10%改善、EuとAlを用いた波長変換材料を開発
Spotlight
3D映像をより身近にするには
パイオニア 高橋威裕氏
The Interview
産業機器市場もイノベーション期に突入
米Linear Technology社 CEO Lothar Maier氏
Analog ABC
番外編 アナログ回路設計のエンジン(後編)
Linux Now
カーネルのコンフィギュレーション(4)
Business
「2010年の世界半導体売上高は20%成長する」、Gartner社が分析
コラム:Intel社の担当者が語る、「Ⅲ-V族は2015年に実用化へ」
高性能で低消費電力、32ビット・マイコンへ移行すべきか(後編)
携帯電話用リピータ「WiEx」を分解、個別部品をうまく使ってコスト抑制
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