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» 2011年04月01日 12時53分 UPDATE

オーディオ処理技術 MEMSマイク:Akusticaが業界最小のMEMSマイクの製造開始、寸法は3.76x4.72mm2

Akusticaは、外形寸法が3.76mmx4.72mmx1.25mmと小型のデジタルMEMSマイクの製造を開始した。ネットブック、タブレットPCといった、あらゆるPCの筐体に実装可能な寸法だ。

[R. Colin Johnson,EE Times]

 Akustica(アクスティカ)は、外形寸法が3.76mmx4.72mmx1.25mmと小型のデジタルMEMSマイクの製造を開始した(図1)。「業界最小の寸法だ」(同社)という。CMOSプロセス技術を使って、Si(シリコン)ダイに振動子(トランスデューサ)の他、プリアンプ回路やΔΣ変調回路などを集積した。パルス密度変調(PDM: pulse density modulation)形式の信号を出力する。

 今回製造を開始したMEMSマイクは、Bosch Sensortec(ボッシュセンサーテック)がAkusticaを2009年に買収した後に初めて発売される品種である。Akusticaの設計チームは、ダイ面積を既に1mm2〜2mm2に縮小していたが、今回の品種のダイ面積は0.7mm2と、さらに30%も削減することに成功した(図2)。

図1 図1 AkusticaのデジタルMEMSマイク

 AkusticaでCEO兼ゼネラル・マネジャーを務めるStefan Finkbeiner氏は、「われわれは、高性能の回路を設計していたボッシュセンサーテックの実績を生かし、低雑音で高感度の特性を実現しつ、ダイ面積を縮小することに成功した。指向性や雑音キャンセルといった観点でも十分な性能を有する。薄型であるため、デスクトップPCやノートPC、ネットブック、タブレットPCといった、あらゆるPCの筐体に適合する」と述べた。

 今後、Akustica は、さらにMEMSマイクの小型化を進め、薄型の携帯電話機をはじめとしたモバイル機器への採用を目指す。現在のSiダイ寸法は、0.84mm×0.84mm×0.38mmで、業界で最も小さい標準パッケージにも組み込むことが可能だ。

図2 図2 2005年からの研究開発の歴史 2006年には1.9mm×1.9mmだったSiダイ寸法は、2011年には0.84mm×0.84mmにまで削減した。

 米国の市場調査会社であるIHS iSuppliによると、2010年のMEMSマイクの出荷数は、前年比57%増となる6億9500万台に達した。2009年の出荷数は4億4100万台だった。IHS iSuppliは、MEMSマイクの出荷数が2014年には17億台(4億7100万米ドルに相当)以上に達すると予想している。MEMSマイクの用途には、オーディオ・レコーダーやBluetooth対応の携帯電話機、カメラ・モジュールなどがある。

【翻訳:青山麻由子、編集:EE Times Japan】



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