ニュース
» 2011年08月08日 11時48分 UPDATE

ビジネスニュース 企業動向:UMCが2011年Q3の業績予想を発表、売上高の減少で稼働率はさらに減少へ

半導体ファウンダリ大手のUMCは、売上高の減少により、2011年第3四半期にウエハーの処理能力を75%まで縮小する。ただし、40nmプロセスに向けた設備投資は継続するとしている。

[Rick Merritt,EE Times]

 台湾の半導体ファウンダリ大手United Microelectronics Corporation(UMC)は、2011年第2四半期の売上高が前期比で横ばいとなり、収益が減少したと発表した。

 具体的には、2011年第2四半期のUMCの売上高は281億5000万ニュー台湾ドルで、前期比横ばいとなり、前年同期の297億4500万ニュー台湾ドルを下回る結果となった。収益は前期の44億8300万ニュー台湾ドルから、31億9200万ニュー台湾ドルに落ち込んだ。

 また、UMCにおける2011年第2四半期のウエハー出荷量(8インチウエハー換算)は、114万5000枚で、同年第1四半期の112万枚よりわずかに増加したものの、前年同期の115万6000枚からは減少する結果になった。

 2011年第3四半期の売上高は、前期比10〜12%減になる見込みだとしている。同社は今後3カ月にわたり売上高が毎月減少すると見込んでいるが、2011年第4四半期における業績予想については明らかにしなかった。

 UMCは、世界経済の低迷による需要の鈍化で、ウエハーの処理能力を75%以下に縮小する計画だ。1年前には100%だった同社の処理能力は、すでに、2011年第1四半期には90%に、同年第2四半期には87%まで縮小されている。

 UMCのCEO(最高経営責任者)であるShih-Wei Sun氏は、「欧州と北米における経済不況と、新興市場でのインフレの影響が、業績の不調をもたらしている。これに伴い、当社の顧客の中にも保守的な見方が広がっており、2011年第3四半期には、こうした状況が当社の業績にさらに影響を及ぼすかもしれない」との懸念を示している。

 Sun氏はまた、「UMCの顧客は日本で発生した東日本大震災によって過剰在庫に陥り、現在は在庫を減らしている状況である」と指摘した。経済不況の影響を特に受けているのは、モバイルチップを含む通信機器分野だという。

 一方で同社は、「2011年に18億米ドルを設備投資につぎ込む」という当初の計画は維持する。この設備投資は、主に40nmプロセスの製造ラインに向けて行われるもので、同社は「40nmプロセスを用いて製造した製品の売上高は、2011年末までに、UMCの総売上高の10%を占めるようになる」と見込んでいる。

 さらにUMCは、同社初となる28nmプロセスを用いた製品の製造を今秋開始する。Sun氏は、「顧客の多くが130nmプロセスから(90nmプロセスを飛ばして)65nmに移行しているため、90nmプロセスは、当社にとって売り上げをあまり期待できない分野になっている」と述べた。

【翻訳:青山麻由子、編集:EE Times Japan】

原文へのリンク

Copyright© 2017 ITmedia, Inc. All Rights Reserved.

RSSフィード

All material on this site Copyright © 2005 - 2017 ITmedia Inc. All rights reserved.
This site contains articles under license from UBM Electronics, a division of United Business Media LLC.