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» 2011年10月11日 16時39分 UPDATE

CEATEC 2011 フォトギャラリー:写真で振り返るCEATEC(後編) あのスパコンの“トーフ”、ドコモの食品サンプル…… (1/4)

エレクトロニクス業界の一大イベント「CEATEC 2011」の注目展示を写真で振り返るフォトギャラリーの後編。世界第1位に輝いたあのスーパーコンピュータに搭載された“トーフ”とは? そしてNTTドコモのブースに並んだ食品サンプルはいったい何のデモ?

[EE Times Japan]

「CEATEC 2011」記事一覧

 2011年10月4〜8日に幕張メッセで開催されたエレクトロニクスの総合展示会「CEATEC JAPAN 2011」で、来場者の注目を集めた展示を写真でご覧いただくフォトギャラリーの後編である。

 富士通のスーパーコンピュータ「京(けい)」関連の展示やリチウムイオンキャパシタ駆動の電気自動車、CEATEC初出展となるアナログ半導体ベンダーMaxim Integrated Products(マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ)の日本法人ブースにお目見えした三輪電気自動車、パナソニックやソニーの3D関連の展示、NTTドコモが見せたスマートフォン向け機能の新提案を紹介する。


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こうなっていたのか! あのスパコンに搭載した“トーフ”を展示

写真1 スパコン「京」のシステムラック 富士通は、理化学研究所と共同で開発を進めているスーパーコンピュータ「京(けい)」の関連展示で来場者の注目を集めていた。このスパコンは、世界のスーパーコンピュータの性能ランキング「TOP500」で第37回(2011年6月版)の第1位に輝き、国内で大きな話題を呼んだ(参考記事:なぜ「京」がスパコン1位を獲得できたのか)。この写真は、京を構成するシステムラックである。このラック内には、中核を担うシステムボードの他、電源やI/O、システムディスクなどが納められており、水冷用の配管が走っている。TOP500リストの6月版で第1位を獲得したのは、開発途中段階のもので、このラックを672台組み合わせ、8.162PFLOPS(ペタフロップス)の性能を達成した。京は2012年の完成を目指しており、最終的には10PFLOPSの性能が得られる見込みだ。

写真2 京が採用するインターコネクト「Tofu」の構造モデル 京を構成するCPUの数は、TOP500リスト6月版の登録時点で6万8544個、完成時には8万個を超える見込みだ。その膨大な数のCPUを相互に接続するために富士通が開発したインターコネクト・ネットワークが「Tofu(トーフと発音する)」である。「6次元メッシュ/トーラス構造」と呼ぶ複雑な構造を採る。写真は、このTofuの構造モデルで、電気的な接続のイメージを可視化したものだ。透明と銀色の球体1つ1つが、1個のシステムラックに相当する。これらの大型の球体に納められた白色の小型の球体がCPUを表す。この構造モデルで分かるように、大型の球体(透明と銀色の球体)群が3次元的に接続されており、それら1つ1つの内部でCPU群がやはり3次元的に接続されていることから、「6次元」と表現する。「6次元メッシュ/トーラス構造」という名称だけではイメージしにくい構造が、このモデルで見て取れるようになっていた。なお富士通の説明員によれば、これを「Tofu」と名付けた理由は、「豆腐のように、どこからでも切れるから(インターコネクトの接続点をどこにでも設けられる)」とのこと。

写真3 4個のCPUを搭載したシステムボード 京のシステムボードである。このボード1枚に、富士通の8コアプロセッサ「SPARC64 VIIIfx」を4個搭載している。単位消費電力当たりの性能は2.2GFLOPS(ギガフロップス)/Wと高い。水冷モジュールを備え、稼働時の熱を取り除くことで、CPUの消費電力量を抑えたり、部品の長寿命化を図っている。

写真4 SPARC64 VIIIfxのウエハー 45nm世代の半導体プロセス技術で製造する。チップサイズは22.6mm×22.7mm。処理性能は8コアで128GFLOPSである。

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