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» 2011年10月11日 19時10分 UPDATE

CEATEC 2011:TDKの薄膜BPF、底面端子採用で実装面積を半分に

TDKが開発した薄膜バンドパスフィルタ「TFSBシリーズ」は、スマートフォンや携帯電話機といったモバイル機器の無線LAN通信やBluetooth通信の高周波回路に使う。

[前川慎光,EE Times Japan]

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 TDKは、同社従来品に比べて実装面積を50%削減した薄膜バンドパスフィルタ(BPF)「TFSBシリーズ」を開発し、エレクトロニクスの総合展示会「CEATEC JAPAN 2011」(2011年10月4日〜8日に幕張メッセで開催)に出品した。

 TFSBシリーズは、スマートフォンや携帯電話機といったモバイル機器の無線LAN通信やBluetooth通信の高周波回路に使うBPF。同社従来品では側面に端子を配置していたのに対し、TFSBシリーズでは底面端子型にすることで、実装面積を大幅に削減した。実装面積は1.0mm×0.5mmで、高さは0.3mmである。「業界最小のBPFだ。HDD用磁気ヘッドの製造で培ってきた薄膜微細配線技術をBPFに展開することで、高周波特性と小型化を両立させた」(同社)。

 通過帯域が、2400〜2500MHz(2.4GHz帯)と、4900〜5850MHz(5GHz帯)の2品種を用意した。挿入損失は2.4GHz帯通過品が最大3.0dB、5GHz帯通過品が最大1.5dBである。定格電力は、いずれの品種も最大27dBm。既にサンプル出荷および量産を開始している。

 同社はこの他、薄膜微細配線技術を展開した新製品として、MIPI(Mobile Industry Processor Interface)ライン用のコモンモードフィルタを出品していた。特徴は、高速差動伝送線路におけるコモンモードフィルタ機能に加えて、GSM通信用におけるディファレンシャルモードのフィルタ機能を追加したこと。「1つの部品で、コモンモード雑音とディファレンシャルモード雑音への対策が可能で、部品点数と実装面積を削減できる」(同社)。

図 MIPI(Mobile Industry Processor Interface)ライン用のコモンモードフィルタ GSM通信用におけるディファレンシャルモードのフィルタ機能も追加した。

 カットオフ周波数は3.0GHz、コモンモードインピーダンスは標準35Ωである。外形寸法は、0.85mm×0.65mm×0.40mm。既にサンプル出荷および量産を開始している。

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