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» 2011年11月07日 11時35分 UPDATE

EE Times Japan Weekly Top10:タイの洪水でHDDの供給不足が深刻に…

[前川慎光,EE Times Japan]

 EE Times Japanの先週(10月30日〜11月5日)のアクセスランキングを紹介します。2011年10月に米カリフォルニア州サンタクララで開催されたARM主催の技術者向けイベント「ARM TechCon 2011」のフォトギャラリーが1位2位を占めました。3位には、タイの大洪水によってPCの価格や供給に影響が出始めていることをいち早くリポートしたニュース記事がランクインしています。

EE Times Japan Weekly Top10

  1. 「ARM TechCon 2011」(前編)――ルービックキューブを5秒で解く!
  2. 「ARM TechCon 2011」(後編)――腕時計……と思ったらAndroid端末
  3. タイの洪水でHDDの供給不足は深刻に、PCメーカーにも大打撃
  4. 「半導体微細化、技術的には7nmも可能」、TSMCの開発責任者がARMイベントで言及
  5. LEDばらつきへの配慮はもう不要、薄型テレビ向け電源設計の新技術
  6. なぜ弱い? Intelのテレビ/スマホ関連事業
  7. 太陽電池の未来、変換効率はどこまで高まるか
  8. シェア巻き返しを図れるか、NokiaがWindowsスマホを発表
  9. ルネサスが震災被害から脱却し下期の黒字化を目指す、「LTEモデムは7社と契約」
  10. 米国商社も偽造チップを駆逐へ、“本物”の自社在庫品を提供するサービスを投入

 半導体プロセスの微細化に関するニュースも注目を集めました。第4位のニュース記事では、ARM TechCon 2011の基調講演の内容をもとに、微細化の行く末を論じています。詳しくは、「『半導体微細化、技術的には7nmも可能』、TSMCの開発責任者がARMイベントで言及」をご覧ください。なおこの講演で指摘された、「経済的な制約が微細化の足かせになる」という見解については、半導体製造装置メーカーからも同様の声が上がっています(関連記事その1

 技術面では、半導体プロセスが微細化するにつれ、トランジスタの物性に起因する問題が顕在化し、これまでの延長では、微細化を推し進めることが難しくなってきました。Intelは、「Tri-Gate」と呼ぶ独自の3次元ゲート構造を採用することで、22nm世代への微細化を進めました。この他、強誘電体や磁性体といった新規材料を使って、微細化の壁を乗り越えていこうという研究も進められています(関連記事その2関連記事その3)。

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