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» 2011年11月21日 11時33分 UPDATE

EE Times Japan Weekly Top10:あの「Kindle Fire」を早速分解、部品コストや主要チップベンダーが明らかに

[前川慎光,EE Times Japan]

 EE Times Japanの先週(11月13日〜11月19日)のアクセスランキングを紹介します。1位はAppleが「iPhone 4S」の部品発注を削減している可能性を報じたニュース記事、2位はタイの大洪水によってHDDからSDDへの置き換えが進むのではないかと報じた動向記事がランクインしました。

 この他、米国で2011年11月14日に出荷が始まったAmazonのタブレット「Kindle Fire」を、早速分解した調査リポートにも注目が集まりました。部品コスト(BOM)が約143米ドルと推定したニュース記事や、分解の様子を手順を追いながら数多くの写真で紹介した記事を公開しています。



 4位と9位には、2011年11月16〜18日の日程でパシフィコ横浜で開催された「Embedded Technology 2011/組込み総合技術展(ET2011)」のリポート記事がランクインしました。事前レビュー記事に加えて、会期中には下記の速報記事をリポートしています。ぜひ、ご覧ください。

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