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» 2011年11月24日 13時41分 UPDATE

製品解剖 スマートフォン:「あなたの机上でiPhone 4Sを分解」、UBM TechInsightsがビデオアニメを公開

Appleの最新スマートフォン「iPhone 4S」。その内部はどうなっているのか? 既に分解・解析の結果は報じられているが、今回新たに、ユーザーが興味のある部分を詳しく探れる双方向的なビデオアニメーションが公開された。

[EE Times]

 UBM TechInsightsは、Appleの最新スマートフォン「iPhone 4S」を分解・分析した結果を、ビデオアニメーションの形態でWebサイトに公開した。このビデオアニメーション上でユーザーが興味ある部分をクリックすると、その部分の詳細が表示される。なおUBM TechInsightsは、米EE Times誌と同じくUnited Business Mediaの傘下にある技術情報サービス企業である。

 ユーザーは、iPhone 4Sに内蔵されたボードやバッテリ、カメラ、コネクタなどの構成要素を詳しく確認できる。ボードの拡大写真の上にマウスを移動させて、実装された半導体チップを指し示せば、Appleが採用したチップの詳細が表示される仕組みだ。さらに各部品は、表面だけでなく裏面からも視認することができる。

図1 ビデオアニメーションにアクセスしたらまず、iPhone 4Sの筐体を「前面から開く(Open iPhone 4S from top)」か「背面から開く(Open iPhone 4S from bottom)」か選択する。この図は前面から開いたところ。ここで興味がある部分をクリックすると、その部分の詳細が表示される。例えばメインボードをクリックすると、そこに実装されている半導体チップが品名とともに拡大表示され、それらの幾つかについては、パッケージ内部のベアチップの写真も確認できる。出典:UBM TechInsights

 UBM TechInsightsによると、iPhone 4Sは、「GSMやCDMAなど世界各国の通信事業者のプラットフォームに対応可能な“ワールドフォン”として、Apple初の機種」である。さらにUBM TechInsightsは、この機種には他に、採用したチップについても「初」があるという。すなわち、Qualcommがマルチモード対応ベースバンドプロセッサ「MDM6610」のみならず、高周波トランシーバの「RTR8605」と電源管理チップの「PM8028」を供給しているという点である。

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