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» 2011年12月27日 12時41分 UPDATE

ビジネスニュース:スマートグリッドへの関心はやはり高い、新興ファブレス企業が1200万ドルの資金を調達

スマートグリッド向けPLC(電力線通信)モデムの開発を手掛けるEnVervが、1000万米ドル超の資金調達に成功した。スマートグリッドへの期待と関心の高さが表れている。

[Peter Clarke,EE Times]

 通信チップのファブレスメーカーであるEnVervは、米国のベンチャーキャピタルであるBenchmark Capitalが主導するシリーズB投資ラウンドで、1200万米ドルの資金を調達したことを発表した。以前、EnVervに資金を提供したNew Enterprise Associates(NEA)とWalden Internationalもこの投資ラウンドに参加している。

 カリフォルニア州サンディエゴと中国に事業拠点を置くEnVervは、スマートグリッドや監視/計測インフラに用いられる、中低電圧の電力線通信(PLC:Power Line Communication)向けのチップセットを開発している。同社は、Pervasiveという社名だった2010年6月にも、シリーズA投資ラウンドで600万米ドルの資金を調達した。

 現在、数多くの企業がマルチスタンダード対応の狭帯域PLCモデムを手掛けているが、EnVervもそうした企業のひとつである。同社によれば、この分野で用いられている規格の多くがOFDM(直交周波数分割多重)をベースにしており、そうした規格の例としては、G3-PLC、PRIME、S-FSK、EnVerv独自の「TurboPLC」などが挙げられるという。

 EnVervは、「当社のPLC技術は、既に世界各国での実地試験に採用されている」と説明する。

 Benchmark Capitalでゼネラルパートナーを務めるBruce Dunlevie氏は、「現在、世界中でスマートグリッドの整備が進められている。スマートグリッドの信頼性を確保するために不可欠な要素として、接続性が挙げられる。EnVervがPLC向けSoC事業を約1年で軌道に乗せたことは、革新的な設計技術に注力してきたことの証しである」と述べた。

【翻訳:青山麻由子、編集:EE Times Japan】

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