スマートグリッドへの関心はやはり高い、新興ファブレス企業が1200万ドルの資金を調達：ビジネスニュース

　通信チップのファブレスメーカーであるEnVervは、米国のベンチャーキャピタルであるBenchmark Capitalが主導するシリーズB投資ラウンドで、1200万米ドルの資金を調達したことを発表した。以前、EnVervに資金を提供したNew Enterprise Associates（NEA）とWalden Internationalもこの投資ラウンドに参加している。

　カリフォルニア州サンディエゴと中国に事業拠点を置くEnVervは、スマートグリッドや監視/計測インフラに用いられる、中低電圧の電力線通信（PLC：Power Line Communication）向けのチップセットを開発している。同社は、Pervasiveという社名だった2010年6月にも、シリーズA投資ラウンドで600万米ドルの資金を調達した。

　現在、数多くの企業がマルチスタンダード対応の狭帯域PLCモデムを手掛けているが、EnVervもそうした企業のひとつである。同社によれば、この分野で用いられている規格の多くがOFDM（直交周波数分割多重）をベースにしており、そうした規格の例としては、G3-PLC、PRIME、S-FSK、EnVerv独自の「TurboPLC」などが挙げられるという。

　EnVervは、「当社のPLC技術は、既に世界各国での実地試験に採用されている」と説明する。

　Benchmark Capitalでゼネラルパートナーを務めるBruce Dunlevie氏は、「現在、世界中でスマートグリッドの整備が進められている。スマートグリッドの信頼性を確保するために不可欠な要素として、接続性が挙げられる。EnVervがPLC向けSoC事業を約1年で軌道に乗せたことは、革新的な設計技術に注力してきたことの証しである」と述べた。

【翻訳：青山麻由子、編集：EE Times Japan】