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» 2012年02月20日 14時50分 UPDATE

製品解剖 スマートフォン:Samsungの「Galaxy Nexus i515」を分解、LTEチップの価格が旧品種の半分に

この機種のモデムは、VIA Telecom製のCDMA/EV-DO Rev.AチップとSamsung製のLTEベースバンドチップを組み合わせて構成されている。そのうちSamsungのベースバンドチップは旧バージョンでは23米ドルだったが、今回はその約半分の価格になっているという。

[Peter Clarke,EE Times]

 市場調査会社である米国のABI Researchは、Samsung Electronicsのスマートフォン「Galaxy Nexus i515」の分解リポートを発表した(ABI Researchの報道発表資料)。同社は、この機種に搭載されているLTEベースバンドチップの価格は、旧バージョンのチップのほぼ半分だと推定している。

 Galaxy Nexus i515のモバイル通信モデムは、VIA Telecom製のCDMA/EV-DO Rev.AチップとSamsung製のLTEベースバンドチップを組み合わせて構成されている。そのうちSamsungのベースバンドチップは旧バージョンでは23米ドルだったが、今回はその約半分の価格になっているという。

 ABI Researchは、「ベースバンドチップの価格の低減は、LTEを迅速に普及させるための要となる」と述べている。

 今回の分解リポートではこの他、以下のような内容が明らかにされた。

  • アプリケーションプロセッサには、Samsungの「Exynos」ではなく、Texas Instruments(TI)の1.2GHzプロセッサ「OMAP4460」を採用している。
  • バッテリにNFC(Near Field Communication)用アンテナを組み込むことで、NFCに対応している。
  • 位置情報を取得するためのGPS受信チップは、CSR製である。
  • 無線通信チップは、BroadcomのWi-Fi/Bluetooth/FMコンボチップを搭載している。
  • LTEパワーアンプICとGPSフロントエンドICは、Avago Technologies製である。
【翻訳:滝本麻貴、編集:EE Times Japan】

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