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» 2012年04月02日 19時24分 UPDATE

ビジネスニュース 企業動向:「最終合意に至らず」、ドコモと端末/半導体5社のLTEチップ合弁契約が解消

NTTドコモは、国内外の携帯端末/半導体メーカー5社と結んでいた合弁契約を解消した。この合弁契約を2011年12月に結んだ際には、LTE以降に対応する携帯端末向け半導体を手掛けていくという方針を打ち出していたが、「当事者間で最終合意に至らなかった」という。

[EE Times Japan]

 NTTドコモは、携帯電話機および半導体を手掛ける国内外のメーカー5社との間で合弁会社設立を目的として締結した合弁契約を解消した。「目標とする2012年3月末日までに当事者間で最終合意に至らなかった」(NTTドコモ)という。2012年4月2日付で発表した。

 NTTドコモは2011年12月に、富士通、富士通セミコンダクター、NEC、パナソニック モバイルコミュニケーションズ、Samsung Electronicsの5社と、通信機器向け半導体開発および販売を行う合弁会社設立のための契約を結んでおり、「各社がこれまで培った通信技術や関連するソフトウェア技術、半導体の製造(ファウンドリー)能力や設計(ASIC開発)の経験、ノウハウを集約し、半導体の省電力化・小型化を目指すとともに、LTEおよび次世代の通信規格LTE-Advancedへの対応も検討していく」という方針を示していた。

 NTTドコモはこの合弁契約後に、準備会社「通信プラットフォーム企画株式会社」を100%出資の子会社として東京都内に設立し、合弁会社の事業活動の準備を進めるとともに、合弁会社への移行の前提となるビジネススキームの各社間での合意に取り組んでいた。今回の合弁契約解消を受け、この準備会社については2012年6月をめどに清算する。

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