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» 2012年04月24日 08時17分 UPDATE

プロセッサ/マイコン:Intel、22nm技術で製造する新型プロセッサ「Ivy Bridge」を正式発売

Intelは2012年4月23日(米国時間)、「Ivy Bridge」と呼んで開発を進めていた「第3世代インテルCoreプロセッサー・ファミリー」を正式に発売した。同社が22nm世代の半導体製造プロセス技術を初めて適用するチップで、3次元ゲート構造のトランジスタを採用する。

[Peter Clarke,EE Times]

 Intelは2012年4月23日(米国時間)、「Ivy Bridge」と呼んで開発を進めていた「第3世代インテルCoreプロセッサー・ファミリー」を正式に発売した(参考リンク:同社の英文発表資料)。Ivy Bridgeは、Intelが22nm世代の半導体製造プロセスを初めて適用するチップで、3次元ゲート(Tri-Gate)構造のトランジスタ技術を採用する。

 技術情報サービス企業で米EE Times誌と同じくUnited Business Mediaの傘下にあるUBM TechInsightsは、Intelの正式発売に先駆けてIvy Bridgeを入手し、チップの解析を進めており、透過型電子顕微鏡(TEM)による断面画像やダイ(ベアチップ)の写真を公表していた

 今回Intelが正式発売したのは、デスクトップPC向けのクアッドコア品である。さらに同社は、今後数カ月のうちに、同社が提唱する超薄型/軽量のノートPC「Ultrabook」向けのデュアルコア品についても正式発売するという。ある推定によれば、同社の32nm世代の既存プロセッサ「Sandy Bridge」から22nm世代のIvy Bridgeに移行することで、平均消費電力を20%削減しながら性能を20%高めることが可能だ。

 Ivy Bridgeは、GPUコアを混載し、Microsoftが規定するマルチメディア処理用API(Application Programming Interface)である「DirectX 11」をサポートする。

製品ラインアップ 「第3世代インテルCoreプロセッサー・ファミリー」のラインアップ 出典:Intel(クリックで画像を拡大)
クアッドコア品のダイ クアッドコア品のダイ ダイ寸法は160mm2。集積するトランジスタは14億個に達する。出典:Intel(クリックで画像を拡大)
【翻訳/編集:EE Times Japan】

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