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» 2012年07月05日 12時25分 UPDATE

ビジネスニュース 企業動向:Qualcomm、28nmチップの製造契約をSamsung/UMCと締結

28nmプロセスを適用したチップの製造をTSMCに委託しているQualcommは、長らく歩留まりの低さに悩まされてきた。供給不足を緩和するため、Qualcommは、SamsungとUMCに28nmチップの製造を委託するという。

[Peter Clarke,EE Times]

 Taiwan Economic Newsの報道によると、Qualcommは、UMC(United Microelectronics)およびSamsung Electronicsと、28nmプロセス技術を適用した半導体チップの製造契約を締結したという。

 ファブレス半導体ベンダーであるQualcommは現在、同社の主要なファウンドリであるTSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)からの供給不足に悩んでいるが、今回、UMCやSamsungと契約を結んだことで、こうした状況が緩和されるとみられる。

 UMCは、28nmプロセスを適用したプロセッサ「Snapdragon S4」と、3G(第3世代)/4G(第4世代)に対応するベースバンドチップを製造する予定だ。2012年第4四半期には供給を開始できる見込みだという。

 一方、Qualcommは、Samsungとの供給契約に関する詳細は明らかにしていない。

 UMCは2012年6月、「IBMから、FinFETをはじめとする20nmのCMOSプロセスのライセンス供与を受けた」と発表した。これによりUMCは、製造プロセスのロードマップを発展させるとともに、既存の顧客企業だけでなく、潜在的な顧客に対してもアピールできるようになるだろう。

 また、Bloombergの報道によると、QualcommのCEOであるPaul Jacobs氏は、自社のウエハー工場を保有する可能性や、半導体チップの供給能力確保に向けて多額の投資を行う可能性も示唆している(関連ニュース)。

 Jacobs氏によると、Qualcommは2012年末までには、顧客企業からの大量注文に対応できるようになる見込みだという。なお、他のファウンドリ企業とも契約を締結するのかどうかは、明らかにしていない。

【翻訳:田中留美、編集:EE Times Japan】

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