UMCが日本の製造施設を閉鎖へ：ビジネスニュース 企業動向

　台湾の半導体ファウンドリであるUMC（United Microelectronics Corporation）は2012年8月21日、マクロ経済の低迷と顧客需要の減少を理由に、コスト削減の一環として日本にある同社の生産工場（200mmウエハー対応）を閉鎖すると発表した。

　UMCは台湾証券取引所に対する申し立ての中で、「マクロ経済の状況や半導体業界を取り巻く環境の急速な変化、顧客需要の減少、さらには日本で2011年に発生した地震によるエネルギー供給の不安定が続いているといった要因により、半導体メーカーは、日本での生産能力を縮小したり、日本から撤退したりする傾向がある。こうしたトレンドに沿う形で、UMCJ（UMC Japan）の閉鎖を決定した。UMCJは、コストの削減や売り上げの達成がうまくいっていなかった。今回、日本の工場を閉鎖することで、UMCは事業の統合や資源の利用効率の改善、事業コストの削減に取り組むことができるようになる」と述べている。

　UMCは、千葉県館山市にある製造施設の稼働を、最終受注分の製造を完了したあとに停止するという。将来的には会社を解散し、資産を清算する計画である。

　UMCJはもともと、新日本製鐵のLSI生産事業である日鉄セミコンダクターとして設立された。1998年にUMCが日鉄セミコンダクターの株式の過半数を取得したあとに、社名をUMCJに変更している。UMCは2009年に残りの株式を取得し、UMCJを100％子会社とした。

　UMCによると、主に台湾の製造施設を通じて日本の顧客へのサービスを提供し続けるという。

　UMCJは、200mmウエハー換算で月2万枚の生産能力を持つ。UMCによれば、2012年6月30日の時点で、UMCJの総資産は168億円、負債は28億円だった。また、2012年上期の収益は37億円、純損失は16億円だという。

　UMCは2012年7月、同社の株式の最大10％を戦略的パートナーまたは提携先に売却すると発表した。ファウンドリ業界では、UMCは長年、TSMCに次ぐ二番手の地位についている。しかし、2012年は売上高でGLOBALFOUNDRIESに抜かれ、第3位に順位を落とす見込みだという。

【翻訳：米盛章弘、編集：EE Times Japan】