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» 2013年02月07日 15時25分 UPDATE

ビジネスニュース 業界動向:富士通とパナがシステムLSI事業統合を正式発表、ファブレス新会社を設立へ

富士通とパナソニックは、富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の設計/開発機能を統合し、ファブレス形態の新会社を設立することを正式に発表した。

[EE Times Japan]

 富士通とパナソニックは2013年2月7日、富士通の100%子会社である富士通セミコンダクターおよびパナソニックの各社が営むシステムLSI事業の設計・開発機能などを統合し、システムLSIの設計・開発などを手掛けるファブレス形態の新会社(以下、統合新会社)を設立するとともに、新会社への事業移管を検討することで基本合意したと発表した。統合新会社の設立にあたっては、日本政策投資銀行へ出融資を依頼するという。

 半導体市場の低迷が続く中、富士通および富士通セミコンダクターは、工場や事業の譲渡など、ファブライト戦略を加速してきた。今回の統合新会社設立は、こうした戦略の一環として決定されたものだ。この他、富士通は、三重工場を台湾のTSMCを含む統合新会社に移管するという方針も決めている。今後は、再編に伴う固定資産の減損を行ったあと、稼働率の改善が課題となっている基盤系工場を福島県会津若松市へ集約し、生産能力や人員規模の適正化を行い、よりコンパクトな事業体に転換して経営の安定化を図るとしている。

富士通が発表した「半導体事業の再編と方針」 富士通と富士通セミコンダクターが発表した「半導体事業の再編と方針」 出典:富士通、富士通セミコンダクター (クリックで画像を拡大)

 なお富士通は、2月7日午後4時から、2012年度第3四半期の決算説明会を本社(東京都港区汐留)で開催し、その席上で統合新会社の設立についても説明するという。この説明会の内容については、追って伝える。

⇒説明会の内容はこちら

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