3次元DRAMの仕様公開、早期の実用化に期待：EE Times Japan Weekly Top10

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　1位は「次世代メモリ「HMC」の仕様バージョン1を公開」、2位は「20nmプロセス導入を急ぐTSMC、やはりAppleの次世代プロセッサを製造か」、3位は「PC出荷台数の減少傾向止まらず、タブレットは大幅成長」がランクインしました。

　1位は、DRAMチップを積層し、シリコン貫通電極で接続するHMC（Hybrid Memory Cube）の仕様バージョン1が公開されたという記事です。微細化はもう限界だとされているDRAMですが、だからといって3次元（3D）化が最適解とも限りません。技術とコストの両方の理由で、微細化と3次元化の間で揺れるDRAM。HMCの仕様が公開されたことで、DRAM市場に変化は起きるのでしょうか。「次世代不揮発性メモリ市場が成長、MRAMとPCMは2016年に10億ドル規模へ」「メモリ関連の論文は“量より質”にシフト」も、ぜひご覧ください。また、メモリとは少し異なりますが「ストレージの過去・現在・未来」もおすすめです。

　7位は、MP3プレーヤで名をはせた中国のファブレス半導体企業、Actions Semiconductorを取材した記事です。迷走した時期もあったようですが、「Apple以外の製品への搭載を狙う」という明確な戦略を打ち立て、突き進む姿勢には興味深いものがあります。「中国の半導体企業が“TI”になれない7つの理由」「中国は“Apple神話”を打ち破る市場なのか」も、面白い視点で書かれた記事ではないかと思います。