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» 2013年04月15日 10時36分 UPDATE

EE Times Japan Weekly Top10:3次元DRAMの仕様公開、早期の実用化に期待

EE Times Japanで先週(2013年4月7日〜4月13日)に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!

[EE Times Japan]

「EE Times Japan Weekly Top10」バックナンバー

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 1位は「次世代メモリ「HMC」の仕様バージョン1を公開」、2位は「20nmプロセス導入を急ぐTSMC、やはりAppleの次世代プロセッサを製造か」、3位は「PC出荷台数の減少傾向止まらず、タブレットは大幅成長」がランクインしました。

 1位は、DRAMチップを積層し、シリコン貫通電極で接続するHMC(Hybrid Memory Cube)の仕様バージョン1が公開されたという記事です。微細化はもう限界だとされているDRAMですが、だからといって3次元(3D)化が最適解とも限りません。技術とコストの両方の理由で、微細化と3次元化の間で揺れるDRAM。HMCの仕様が公開されたことで、DRAM市場に変化は起きるのでしょうか。「次世代不揮発性メモリ市場が成長、MRAMとPCMは2016年に10億ドル規模へ」「メモリ関連の論文は“量より質”にシフト」も、ぜひご覧ください。また、メモリとは少し異なりますが「ストレージの過去・現在・未来」もおすすめです。

 7位は、MP3プレーヤで名をはせた中国のファブレス半導体企業、Actions Semiconductorを取材した記事です。迷走した時期もあったようですが、「Apple以外の製品への搭載を狙う」という明確な戦略を打ち立て、突き進む姿勢には興味深いものがあります。「中国の半導体企業が“TI”になれない7つの理由」「中国は“Apple神話”を打ち破る市場なのか」も、面白い視点で書かれた記事ではないかと思います。

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