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» 2013年05月10日 20時05分 UPDATE

組み込み技術:【ESEC2013】3画面出力で監視システムに適用も、ADLINKの組み込みコンピュータ

ADLINKジャパンは、Intelの第3世代プロセッサを搭載したCOM(コンピュータ・オン・モジュール)の最新版などを展示した。従来品に比べて動作温度範囲を広げ、耐環境特性を向上させている。

[村尾麻悠子,EE Times Japan]
ADLINK

 ADLINKジャパンは、「第16回 組込みシステム開発技術展(ESEC2013)」(2013年5月8〜10日、東京ビッグサイト)で、CPUやメモリ、周辺インタフェースを搭載したCOM(コンピュータ・オン・モジュール)やファンレス組み込み型BOXコンピュータなどの最新版を展示した。

 画像は、ファンレスの組み込み型BOXコンピュータ「MXC-6300」のデモンストレーションである。従来品の「MXC-6000」では、Intelの「Core i7」プロセッサの第1世代品を搭載していたが、MXC-6300では第3世代品を搭載している。PCI Expressのスロット数もMXC-6000に比べて増えている。追加のボードを使用することなく3画面に出力できるので、監視システムなどの用途に適しているという。その他の用途としては、半導体製造装置、画像処理システム、ロボットの制御などを想定する。

mm130510_adlink_fig1.jpgmm130510_adlink_fig2.jpg 左は「MXC-6300」。右はデモの様子である。3つのディスプレイには、左からカメラで撮影しているリアルタイムの映像、DVDプレーヤからHDMI経由で出力している映像、Windowsの操作画面が表示されている(クリックで拡大)。

 MXC-6300をはじめとする組み込み型BOXコンピュータの利点として、ADLINKジャパンは、「産業機器向けなので、供給期間を長くしている。具体的には、発売してから7年間は同じ製品を購入できるようにした」と説明する。

 また、COMの新製品である「Express-IB」や「Express-IBR」も展示した。いずれも、第3世代のCore i7/i5/i3を搭載している。Express IBRは、耐環境に、より優れている。例えば、動作温度範囲は、Express-IBは0〜60℃だが、Express-IBRは−40〜85℃となっている。Express-IBRには、ECC機能付きメモリを搭載することが可能だ。

mm130510_adlink_fig3.jpg COMの新製品である「Express-IB」「Express-IBR」(クリックで拡大)
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