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iPhone 5s メインボードの搭載チップは?製品解剖(1/2 ページ)

Appleの「iPhone 5s」と「iPhone 5c」の販売台数は、発売3日で計900万台を突破した。最新スマートフォンのメインボードには、サムスン電子製の「A7」とNXPセミコンダクターズ製のコプロセッサ「M7」の他に、どのようなチップが搭載されているのだろうか。

» 2013年09月24日 11時29分 公開
[iFixit,EE Times Japan]

 Appleの「iPhone 5s」が発売されて4日がたった。Appleによれば、iPhone 5sと「iPhone 5c」の世界における販売台数は、発売3日間で合計900万台を突破したという。

 米国iFixitの分解チームは、少しでも早くiPhone 5sを入手すべくオーストラリアに飛び、現地で分解を行った。

Appleの最新スマートフォン「iPhone 5s」 出典:iFixit
まずは吸盤を使って筐体を開けた 出典:iFixit

「iPhone 5s」の中身

 iPhone 5sには、主に以下の部品が搭載されている。既に伝えている通り、メインプロセッサ「A7」はサムスン電子製で、コプロセッサ「M7」はNXPセミコンダクターズ製だ(関連記事:iPhone 5s搭載「M7コプロセッサ」はNXP製マイコン)。

  • 64ビットアーキテクチャのプロセッサ「A7」
  • ユーザーの動きを追跡するコプロセッサ「M7」
  • ストレージ(容量は16/32/64Gバイト)
  • 4インチのRetinaディスプレイ(画素密度は326ppi)
  • 「iSight」向け8Mピクセルカメラと、「FaceTime」向け1.2Mピクセルカメラ
  • ホームボタンに内蔵した指紋認証用のセンサー
iPhone 5sを開けたところ 出典:iFixit
電池を外す。外すにはかなりの労力が必要だった 出典:iFixit
iPhone 5sの電池 出典:iFixit
iPhone 5sのディスプレイは、「iPhone 5」のディスプレイと大きさ、解像度ともにまったく同じだ 出典:iFixit
iSight用カメラモジュールの裏側には「DNL333 41WGRF 4W61W」と記載されている 出典:iFixit
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