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» 2013年10月02日 19時45分 UPDATE

CEATEC 2013:「世界初」の0201サイズチップフェライトビーズを公開

村田製作所は、このほど「世界で初めて開発した」(同社)という0201サイズ(0.25×0.125mm)のチップフェライトビーズを公開した。スマートフォンなどで一部実用化されている0402サイズ(0.4×0.2mm)より体積比で75%小さい。

[EE Times Japan]
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 村田製作所は、「CEATEC JAPAN 2013」(2013年10月1日〜5日、幕張メッセ)で、このほど「世界で初めて開発した」(同社)という0201サイズ(0.25×0.125mm)のチップフェライトビーズを展示した。スマートフォンなどで一部実用化されている0402サイズ(0.4×0.2mm)より体積比で75%小さい。

tt131002MURATA01.jpg 0201サイズチップフェライトビーズの展示。写真中央の赤い三角印の上の黒い点のように写っているものがフェライトビーズ。肉眼でも確認するのが難しい (クリックで拡大)

 村田製作所は、部品点数が増加するスマートフォンなどモバイル機器での小型部品ニーズの高まりを受け、2012年に「世界で初めて」という0201サイズの積層セラミックコンデンサと、チップインダクタを開発し、2014年3月期中のサンプル提供開始に向け、量産化技術の開発を進めているという。

tt131002MURATA02.jpg 高周波チップインダクタ5万個の体積をサイズ別に比較した展示。左が0201サイズ、中央が0402サイズ、右が0603サイズ (クリックで拡大)

 そして今回、積層セラミックコンデンサ、チップインダクタに続き、電子機器のノイズ対策用途で使用されるチップフェライトビーズでも0201サイズ品を「世界で初めて開発した」(同社)。

 0201サイズチップフェライトビーズのインピーダンスは、定格電流100mA品で、100MHz/20℃時120Ω±25%を達成しているという。定格電流200mA品や同400mA品もあり、同400mA品のインピーダンスは100MHz/20℃時10Ω(典型値)だとしている。0201サイズチップフェライトビーズのサンプル出荷時期は、「2015年3月期中の予定」(同社)としている。

tt131002MURATA03.jpg 肉眼でも見えづらい極小の0201サイズ部品基板実装をより容易にするため、実装機メーカーやはんだメーカーなどの企業とも連携し、実装関連技術の開発にも取り組んでいる (クリックで拡大)
CEATEC JAPAN 2013特集

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