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» 2014年04月28日 11時51分 UPDATE

EE Times Japan Weekly Top10:事業再編が加速する半導体業界

EE Times Japanで先週(2014年4月19日〜25日)に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!

[EE Times Japan]

「EE Times Japan Weekly Top10」バックナンバー

 1位は「富士通とパナソニックのLSI事業統合、政策投資銀の200億円出資を得て年内実施で合意」、2位は「サムスンとGLOBALFOUNDRISが14nmチップで提携、2014年内に製造開始へ」、3位は「TN液晶の視野角特性を改善、シャープの光学フィルム」がランクインしました。

 1位は、富士通とパナソニックのLSI事業統合に関する記事です。パナソニックは、「システムLSI事業の統合新会社を今秋に設立」との一部報道に対し、「当社が発表したものではない」とコメントを出していました(関連記事:パナと富士通、「LSI事業統合新会社今秋設立で合意」報道に関してコメント)。1位の記事は、これが公表されたものになります。

 事業再編が進む日本の半導体メーカー。「ルネサスが“優等生・中小型液晶ドライバ事業”の「譲渡検討」を表明」「「因縁の10兆円を何としても達成する」――パナソニックが事業戦略を発表」などもおすすめです。再編/統合が進んでいるのは何も日本の話だけではありません。「半導体業界は統廃合が進む、マイクロチップのCEOが言及」から分かるように、世界の半導体業界全体がそのような傾向にあります。

 4位と10位にはメモリ/ストレージの記事がランクイン。同分野への関心の高さがうかがえます。10位の「『SSDが壊れる』まで(前編)」は、「福田昭のストレージ通信」の第4回となります。同連載の一覧はこちらからお読みいただけます。

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