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» 2014年06月10日 08時30分 UPDATE

JPCA Show 2014:ライン&スペース40μmでピン間2本の配線、CMKのスーパーファインPPBU

日本シイエムケイは、大電流への対応や放熱特性に優れた車載用プリント基板を始め、スマートフォンやタブレット端末の用途に向けた「スーパーファインPPBU」などを「JPCA Show 2014」で展示した。

[馬本隆綱,EE Times Japan]

 日本シイエムケイは、プリント配線板関連技術展示会「JPCA Show 2014」(2014年6月4〜6日、東京ビッグサイト)において、大電流への対応や放熱特性に優れた車載用プリント基板を始め、スマートフォンやタブレット端末の用途に向けた「スーパーファインPPBU」などを展示した。

 スーパーファインPPBUは、ビルドアップ層にプリプレグを採用し、薄型と高い剛性を両立させたプリント基板「PPBU」をベースに、さらなるファイン化に対応したビルドアップ多層基板である。従来は0.4mmピッチのBGA/CSPでピン間1本の配線だったが、スーパーファインPPBUでは、ピン間2本に対応することができる。ライン&スペースは、これまでの100μmに対して、今回は40μmを実現している。

tm_140606cmk01.jpg スーパーファインPPBUを用いて、ピン間2本の配線を行ったプリント基板の試作例 (クリックで拡大)

 ピン間2本の配線に対応することで、ビルドアップ層数を削減することが可能となり、モバイル機器など厚みに制限のある用途の回路設計に有効となる。「単に配線幅を狭くすると抵抗値が上昇するなど、性能に影響を与えるが、今回は配線の厚みを工夫するなどして、これらの課題を解決している」(説明員)と話す。スーパーファインPPBUについては、2014年度下期より、試作対応を始める予定である。

 既に量産中だが、カメラモジュールやGPSモジュール、Wi-Fiモジュール、Bluetoothモジュールなどの用途に向けた薄型モジュール基板も展示した。ビアスタック構造とエニーレイヤー構造を用意している。6層エニーレイヤー構造で、厚みを200μmに抑えることができるモジュール基板も用意している。

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