SiCは鳴るのか、鳴らないのか：電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記

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  JR東日本は2014年7月、2015年秋頃に山手線で営業運転を開始する新型電車車両「E235系」の主制御器に、SiC（炭化ケイ素）を使用したパワー半導体を搭載すると発表した。
• SiCデバイス価格、2016年度にSi比1.5〜2倍に――ローム、6インチウエハー/トレンチ構造導入で
  ロームは、SiC（炭化ケイ素）を用いたMOSFETデバイスの価格が、2016年度には、Si（シリコン）ベースのIGBT（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）価格の1.5〜2倍程度に低減できるとの見通しを示した。現状、10倍程度とされるSiCデバイスとSiデバイスの価格差が見通し通り大幅に縮めば、SiCデバイスの普及に拍車が掛かることになる。
• 寿命「30億年」に「10年」が挑む
  次世代パワー半導体の旗手として脚光を浴びるSiC（炭化ケイ素、シリコンカーバイド）。SiCパワー半導体を利用したシステム製品も登場しており、次は自動車への採用に期待が掛かる。だが、SiCにはまだまだ課題が残っていた。その1つが寿命だ。