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» 2014年09月19日 15時55分 UPDATE

製品解剖 iFixitがWebで公開:「iPhone 6 Plus」を分解 (1/2)

2014年9月19日に発売されたAppleの新型スマートフォン「iPhone 6 Plus」。モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitが、早速、iPhone 6 Plusの分解を行った。その様子を見ていこう。

[EE Times Japan]

 2014年9月19日に発売されたAppleの新型スマートフォン「iPhone 6 Plus」。5.5インチという大型のフルHD(1920×1080ピクセル、401ppi)を採用した他、NFCを搭載したことなどが話題となった。iPhone 6 Plusは果たしてどのような部品を搭載したのか。

 モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitが、早速、iPhone 6 Plusの分解を行った。その様子を見ていこう。

 なお、「iPhone 6」の分解記事こちらから。


電池容量は「2915mAh」

 分解したのは、iPhone 6 Plusでカラーはゴールドでメモリ容量16Gバイトのモデルだ。「A1524」のモデル番号が記載されている。

 ディスプレイを外したところ。バッテリーパックには「2915mAh」「Apple Japan」の刻印が確認できる。定格は、3.82V、11.1whのようだ。なお、iPhone 5sの電池容量は1560mAhでほぼ2倍になった。

tt140919IFIX002.jpg 左上の写真は、赤丸部分を拡大したところ 出典:iFixit

RAMは1Gバイト

 では、メインボードを見ていこう。まずロジックボードの前面から。

tt140919IFIX003.jpg 出典:iFixit

 中央の赤い部分が、64ビットアーキテクチャを採用した「A8」プロセッサだ。A8には、EDF8164A3PM-GD-Fの刻印があり、エルピーダの1GバイトLPDDR3 RAMが搭載されているようだ。

 それ以外の搭載部品は次の通り。

  • オレンジ:QualcommのLTEモデム「MDM9625M」
  • :Skyworks「77802-23」。ローバンドLTEのパワーアンプ+デュプレクサ(以下、PAD)だ
  • :Avago「A8020」で、ハイバンド用PAD
  • :Avago「A8010」。ウルトラハイバンド用PA+高周波フィルタ(FBAR)だ
  • ピンク:TriQuintの3G EDGE用PAモジュール「TQF6410」
  • :InvenSense「MP67B」。加速度+ジャイロの6軸モーションセンサー

 その他にも、以下の部品が搭載されている。

  • Qualcomm「QFE1000」(エンベロープ・トラッキングIC)
  • RFMD「RF5159」(アンテナスイッチモジュール)
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