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» 2014年09月22日 10時57分 UPDATE

製品解剖 iFixitがWebで公開:「iPhone 6」を分解 (1/2)

モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitが、「iPhone 6 Plus」に続き「iPhone 6」の分解を行った。サイズの点では「iPhone 5s」に近いiPhone 6だが、メインボードに搭載されている部品は、おおむねiPhone 6 Plusと変わらない。

[EE Times Japan]

 2014年9月19日に発売されたAppleの新型スマートフォン「iPhone 6」。ディスプレイサイズは4.7インチと、従来機種よりも大きい。モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitは、「iPhone 6 Plus」に続き、iPhone 6の分解を行った。

 仕様を簡単にまとめておく。64ビットプロセッサとして「A8」、コプロセッサとして「M8」を搭載している。容量は16Gバイト、64Gバイト、128Gバイトの3種類で、ディスプレイは4.7インチだ。ディスプレイの解像度は1334×750ピクセル(画素密度は326ppi)で、Appleは「Retina HDディスプレイ」と呼ぶ。iPhone 6の電池(リチウムイオン電池)のエネルギー容量は6.91Wh(1810mAh×3.82V)である。

メインボードの搭載部品

 早速、メインボードに搭載されている部品を見てみよう。

mm140922_iphone2.jpg ボードの前面 出典:iFixit
  • :プロセッサ「A8」(APL1011)とSK HynixのRAM。RAMは、「H9CKNNN8KTMRWR-NTH」というマーキングが入っている。「iPhone 6 Plus」同様、1GBのLPDDR3 RAMだと思われる
  • オレンジ:QualcommのLTEモデム「MDM9625M」
  • :Skyworks「77802-23」。ローバンドLTEのパワーアンプ+デュプレクサ(以下、PAD)だ
  • :Avago「A8020」で、ハイバンド用PAD
  • :Avago「A8010」。ウルトラハイバンド用PA+高周波フィルタ(FBAR)だ
  • ピンク:SkyWorks「77803-20」。ミッドバンドLTE用PADである
  • :InvenSense「MP67B」。加速度+ジャイロの6軸モーションセンサー

 その他に以下の部品が搭載されているという。

  • Qualcomm「QFE1000」(エンベロープ・トラッキングIC)
  • RFMD「RF5159」(アンテナスイッチモジュール)
  • Skyworks「77356-8」。ミッドバンドのPADだ
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