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» 2014年10月02日 20時05分 UPDATE

ビジネスニュース 企業動向:TSMCとARM、10nmプロセスでの協業を発表――2015年末のテープアウト目指す

TSMCとARMは2014年10月2日、TSMCの10nm FinFETプロセス技術向けに最適化したプロセッサコアIP「ARMv8-AプロセッサIP」を実現するため、複数年にわたる契約を締結したと発表した。

[EE Times Japan]
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 TSMCとARMは2014年10月2日、TSMCの10nm FinFETプロセス技術向けに最適化したプロセッサコアIP「ARMv8-AプロセッサIP」を実現するため、複数年にわたる契約を締結したと発表した。両社は、「16nm FinFETプロセス世代での成功を踏まえ、10nm FinFETプロセスでも協業を継続すること決めた」としている。

16nmプロセス世代での成功に続き

 両社は、10nm FinFETプロセスによる同IP搭載デバイスを2015年10〜12月期にテープアウトすることを目指す。既に両社は、16nm FinFETプロセスによる「Cortex-A53」「Cortex-A57」といったARMv8-AプロセッサIPを実装したデバイスのテープアウトを達成している。

 ARM Executive Vice PresidentのPete Hutton氏は、「ARMとTSMCはそれぞれの分野におけるリーダーであり、長期にわたる緊密な協業を通じて、ARMベースSoC向けの最先端ソリューションの実現を保証する。業界最先端のソリューションを提供するという両社のコミットメントにより、私たちは開発サイクルの初期段階から協力し、プロセッサとプロセスノードの最適化を目指す」とコメントしている。

 またTSMC R&D担当バイスプレジデントのCliff Hou氏は、「TSMCはARMとともに、16nm FinFETプロセスによるbig.LITTLEアーキテクチャの実装における高性能と低電力をシリコンで実証することに成功した。これまでの協業の成果をかんがみ、将来の64ビットコアおよび10nm FinFETプロセスにおいても、ARM社とのこの結実した協業関係を継続することは極めて意義のあることといえる」としている。

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