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低電力デジタル編:低消費のマイコンと物体認識チップを披露徹底プレビュー「ISSCC2015の歩き方」(10)(2/2 ページ)

» 2015年01月16日 09時30分 公開
[福田昭EE Times Japan]
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低消費電力の物体認識処理チップ

 セッション18(サブテーマは「モバイル、物体認識、センシング、通信向けのSoC」)では、低消費電力の物体認識処理チップが興味深い。

 韓国のKAISTは、携帯型のヘッドマウントディスプレイ(HMD)を想定した物体認識システムを発表する(講演番号18.1)。視線移動を検知してシステムを起動する機能を備える。視線移動を検出するイメージセンサチップと、物体認識プロセッサチップを積層した。処理性能は151.3GOPS、電力エネルギー効率は2.71pJ/画素である。

 東芝は、自動車に搭載して歩行者を検出する用途を想定した物体認識SoCの開発成果を報告する(講演番号18.2)。4色ベースの特徴記述子を用いた独自のアルゴリズムによって99.65%の歩行者検出率を達成した。処理性能は1.9TOPS、電力効率は564GOPS/Wである。

 この他、台湾のMediaTekが低消費電力のH.265/HEVC(High Efficiency Video Coding)コーデックLSIを発表する(講演番号18.6)。マルチフォーマットに対応したスマートフォン向けである。電力エネルギー効率は0.5nJ/画素と低い。

photo セッション18(モバイル、物体認識、センシング、通信向けのSoC)の注目講演(クリックで拡大)
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