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» 2015年04月06日 13時30分 UPDATE

製品解剖:「HTC One M9」を分解 (1/2)

「Mobile World Congress(MWC) 2015」(スペイン・バルセロナ)で展示されたHTCの最新スマートフォン「HTC One M9」。Android 5.0.2(Lollipop)を搭載し、Qualcommのオクタコアプロセッサ「Snapdragon 810」を採用した、この最新機種をiFixitが分解した。

[村尾麻悠子,EE Times Japan]

 スペイン・バルセロナで開催された「Mobile World Congress(MWC) 2015」でHTCが展示した、同社の最新スマートフォン「HTC One M9」。台湾では既に2015年3月から販売されている。価格は前世代品「HTC One M8」と同等となる2万1900ニュー台湾ドル(約8万4000円)。

 HTC One M9は、Android 5.0.2(Lollipop)を搭載し、Qualcommのオクタコアプロセッサ「Snapdragon 810」(動作周波数は2GHz)を採用している。ディスプレイは5インチのフルHD(1080p)。端末前面のスレテオスピーカ「BoomSound」は、Dolby Audio Surround 5.1に対応する。電池容量は2840mAh。

photo 「HTC One M9」。美しいアルミユニボディが目を引く 出典:HTC

 モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitがHTC One M9を分解しているので、さっそく見てみよう。

メインボード

 まずはメインボードから。

photo メインボード(クリックで拡大) 出典:iFixit

:Samsung ElectronicsのLPDDR4 RAM(3GB)と、Qualcommのオクタコアプロセッサ「Snapdragon 810」。SamsungのRAMには「K3RG3G30MM-MGCH」の刻印がある
オレンジ:SamsungのNAND型フラッシュメモリを搭載したeMMC(32GB)「KLMBG4GEND-B031」
黄色:Qualcommの電源管理IC「PM8994」
:BroadcomのIEEE 802.11ac/Bluetooth 4.1対応通信IC「BCM4356」
水色:Qualcommの28nmプロセスを採用したRFトランシーバ「WTR3925」
:Avago Technologiesのパワーアンプモジュール「ACPM-7800」
ピンク:Silicon ImageのMHL 3.0対応トランスミッタ「SIL8620」

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