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» 2015年04月07日 14時20分 UPDATE

ビジネスニュース 業界動向:2014年の半導体材料市場、3年ぶりに増加

SEMIによると、2014年の世界半導体材料市場は443億米ドルと、前年比で3%増加した。2011年以来、初めての増加になったという。最も半導体材料を消費した地域は台湾で、日本は2位となっている。

[村尾麻悠子,EE Times Japan]

 SEMIは2015年4月6日(米国時間)、2014年の世界半導体材料市場が443億米ドルと、前年比3%増になったと発表した。なお、半導体の出荷額は前年比で10%増となっている。半導体材料出荷額は、2011年以来、初めての増加になったという。

 ウエハープロセス材料とパッケージング材料の出荷額は、それぞれ240億米ドル、204億米ドル。2013年の出荷額は、それぞれ227億米ドル、204億米ドルで、ウエハープロセス材料は前年比6%増、パッケージング材料は横ばいとなっている。

 ただし、ボンディングワイヤをパッケージング材料から除くと、同分野の出荷額は前年比4%以上の増加になるという。ボンディングワイヤは金から、より安価な銅ベースへの移行が続いていて、これによってパッケージング材料の出荷額が抑えられていると、SEMIは見ている。

 地域別では、台湾が5年連続で世界最大の半導体材料消費地域となった。日本は、同じく5年連続で2位となっている。

 台湾は、2013年比の成長率でもトップを記録した。成長率の2位は北米で、5%増加している。台湾と北米の後には、中国、韓国、欧州が続いた。日本は、同水準にとどまっている。

2013-2014年半導体材料市場(地域別)
地域 2013年 2014年 成長率
台湾 89.1 95.8 8%
日本 71.7 71.9 0%
韓国 68.7 70.3 2%
その他地域 66.4 66.6 0%
中国 56.6 58.3 3%
北米 47.6 49.8 5%
欧州 30.4 30.8 1%
合計 430.5 443.5 3%
単位は億米ドル。なお、「その他地域」には東南アジアが含まれている 出典:SEMI

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