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» 2015年04月08日 16時30分 UPDATE

製品解剖:Samsung「Galaxy S6 edge」を分解 (1/2)

「Mobile World Congress(MWC) 2015」で注目を浴びた、Samsung Electronicsの最新スマートフォン「Galaxy S6 edge」。日本では、NTTドコモとKDDIが4月下旬に販売すると発表したばかりだ。iFixitが、Galaxy S6 edgeを分解していたので、メインボードの搭載部品を中心に見ていきたい。

[村尾麻悠子,EE Times Japan]

 Samsung Electronicsが「Mobile World Congress(MWC) 2015」(2015年3月2〜5日、スペイン・バルセロナ)で披露した、同社の最新スマートフォン「Galaxy S6」と「Galaxy S6 edge」。14nm SoCのExynosやLPDDR4メモリを搭載したこれらの機種は、来場者の目を引いたようだ。

 日本では、NTTドコモとKDDIが、Galaxy S6 edgeを4月23日に発売すると発表している。ドコモはGalaxy S6も販売する。

photo NTTドコモから発売される「Galaxy S6 edge SC-04G」

 Samsungがスマートフォン市場で苦戦しているのは何度も報じられているが、Galaxy S6/Galaxy S6 edgeで勢いを取り戻すと見る専門家もいる。

 モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitがGalaxy S6 edgeを分解しているので、搭載部品を見ていこう。

 まずは、Galaxy S6 edgeの主要なスペックから。

  • OS:Android 5.0
  • プロセッサ:「Exynos 7420」(オクタコア)
  • GPU:ARM「Mali-T760」
  • メインメモリ:3Gバイト
  • ストレージ:64Gバイト
  • ディスプレイ:5.1型スーパーAMOLED(有機EL)、1440×2560画素/557ppi
  • 電池容量:2600mAh
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