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» 2015年04月22日 18時30分 UPDATE

MEDTEC Japan 2015:3.5mm角の超小型Bluetoothモジュールで実現、ばんそうこう型ウェアラブル端末で体温管理も簡単に (1/2)

TDKは「MEDTEC Japan 2015」で、IC内蔵基板を活用したBluetooth LE通信モジュールなどを展示した。3.5mm角という超小型サイズを生かし、ばんそうこう型の体温/心拍モニタリング用端末など、さまざまな形状に応用できる可能性がある。

[村尾麻悠子,EE Times Japan]

 TDKは、医療機器設計/製造の総合展示会「MEDTEC Japan 2015」(2015年4月22〜24日)において、同社のIC内蔵基板「SESUB(セサブ)」を活用したBluetooth Low Energy(LE)対応通信モジュールなどを展示し、それらを用いたヘルスケア用ウェアラブル端末を提案した。

 SESUBは、薄く加工したIC(通信チップやマイコン)を基板内に搭載するというもの。TDKは、SESUBに、水晶発振子やコンデンサ、インダクタを搭載したモジュールを提供している。SESUBを使うのでモジュールを小型化できるのが最大の利点だ。

3.5mm角まで小型に

photo 「SESUB」の構造。配線層の2層目と3層目の間にICを埋め込み、上部に受動部品を搭載している(クリックで拡大)

 今回展示したモジュールは開発中のもので、TDKが2014年2月に発表した「SESUB-PAN-T2541」の後継品種となる*)。SESUB-PAN-T2541は、サイズが4.6×5.6×1.0mmだが、開発中のモジュールでは、3.5×3.5×1.0mmと、よりいっそうの小型化を図った。ウェアラブル端末市場では、指輪型などさまざまな形状のものが登場している。TDKは「指輪型の端末に通信モジュールなどを搭載するとなると、かなり小型なものでなければならない」と述べており、まだまだ小型化が要求されている状況だ。

*)関連記事:Bluetooth Low Energy対応の通信モジュール、IC内蔵基板で4.6×5.6mmを実現

 TDKは応用例として、同モジュールに加えて加速度センサーと温度センサー、コイン型電池を搭載した基板を製作。体温を常時測定できるばんそうこうタイプのウェアラブル端末を披露した。測定した体温のデータは、Bluetooth LEでスマートフォンに送信し、専用アプリを使って表示する。

photophotophoto 左=「SESUB」を活用したBluetooth Low Energy通信モジュール(赤枠内)、加速度センサー、温度センサー、電池を搭載した基板。中央=同基板を用いた作成した、ばんそうこうタイプのウェアラブル端末。左=ばんそうこうタイプの端末を赤ちゃんに貼り付けて、常時体温を測定するといった用途も考えられる(クリックで拡大)
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