トップ10
» 2015年04月30日 12時00分 UPDATE

EE Times Japan Weekly Top10:10nm、7nm、さらにその先へ――プロセス技術に高い関心

EE Times Japanで2015年4月18〜24日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!

[村尾麻悠子,EE Times Japan]

「EE Times Japan Weekly Top10」バックナンバー

 1位は「ムーアの法則、その行方を聞く」、2位は「VIZIOの4Kテレビはなぜ売れた? 「意味的価値」の追求」、3位は「日本の総エネルギー消費量はどれくらい? E=MC^2から計算してみる」がランクインしました。

 今回は、かの有名な「ムーアの法則」が50周年を迎えた(1965年4月に論文が発表されました)ということもあり、プロセス技術に関連する記事が多くランクインしました。現在の状況は、IntelとSamsung Electronicsが14nmチップの量産を開始。TSMCは少し後れを取っていますが、2015年第3四半期中に16nmチップの製造を開始すると発表しています。同社は16nmプロセスへの移行をかなり急いでいて、Samsungに先を越されたという焦りが見て取れます。それ以降の世代では、Intelが10nmチップの開発と、7nm、5nmチップの研究を進めています。

 トランジスタの性能を進化させる鍵となるプロセス技術。EE Times Japanでは、これからも注力して取り上げていきます。「ムーアの法則、半数以上が「22nm以降では難しい」――半導体業界リーダー調査」「SoC設計者が“ポスト・ムーアの法則時代”を生き抜く術」「終えん間近のムーアの法則、“ポストCMOS”の技術を模索へ」なども、ぜひお読みください。

 6位の記事にも、ぜひご注目ください。TDKが、ウェアラブル端末に向けて3.5mm角のBluetooth Low Energy対応通信モジュールを開発したというニュースです。現在のウェアラブル端末は、リストバンド型/腕時計型がほとんどですが、今後は、指輪型などもっとさまざまな形状のものが登場すると思われます。そうした自由な形状の端末の設計を支えるのが、超小型モジュールの存在です。「通信モジュール+センサーで多様なウェアラブル機器を実現」「100円で小型組み込み無線モジュールを売る、その狙いを明かします」も、オススメです。


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