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» 2015年05月15日 15時40分 UPDATE

ESEC2015:すぐに使える小型無線モジュール、IoT機器開発が容易に

マクニカは、「第18回 組込みシステム開発技術展」(ESEC2015/2015年5月13〜15日、東京ビッグサイト)で、同社の無線通信モジュールを採用したウェアラブル機器などを参考展示した。同モジュールは、10.2×21.5mmと小型な点が特長だ。

[馬本隆綱,EE Times Japan]

 マクニカは、2015年5月13〜15日に東京ビッグサイトで開催されている「第18回 組込みシステム開発技術展(ESEC2015)」において、同社が提供する無線通信モジュールの採用事例としてIoT機器やウェアラブル機器を参考展示するとともに、FPGAを活用した映像伝送ソリューションなどを紹介した。

 同社は、主なIC製品と電源回路など必要な周辺デバイスを搭載した評価ボード/モジュールや関連のソフトウェアをまとめて提供する独自の技術ブランド「Mpression」を用意している。デバイス単体での提供に比べて、試作品などにすぐに使えるボード/モジュールを供給することで、一歩踏み込んだサービスを展開する。顧客にとっても、差異化要因ではない機能ブロックの開発負荷を軽減することができるなど、開発期間の短縮やコスト低減に向けて、そのメリットは大きいとみている。

 展示ブースでは、Bluetooth SMART超小型モジュール「Koshian(コシアン)」を内蔵したスマートな「升」や「見守りロボット」、腕時計型の「花粉センサー」、スマートフォンから無線通信で操作が行える「コーヒーメーカー」などの採用事例や試作品のデモ展示を行った。

tm_150515macnica01.jpg Bluetooth SMART超小型モジュール「Koshian(コシアン)」の採用例

 Koshianは、Broadcom製でBluetooth 4.0 Low Energy準拠のIC「WICED SMART SIP BCM20737S」を搭載し、アンテナも内蔵されている。ユカイ工学が開発した「iPhone」および「iPad」向けフィジカルコンピューティングツールキット「Konashi(こなし)」との互換性(一部機能を除く)もあるという。モジュールの外形寸法は10.2×21.5×2.0mmと極めて小さく、ウェアラブル機器などへの実装も容易である。

 採用事例として展示した升は、底の部分にKoshianとLEDモジュールなどが実装された回路基板が内蔵されている。祝宴などで乾杯の合図に合わせて、担当者がスマートフォンからLED点灯の信号を無線で送信すると、手にした升の底部に実装されたLEDランプが一斉に光るという仕組みだ。「半導体ベンダーでは、全く想像もできない用途である。無線通信機能をトータルソリューションとして提供することで、顧客が自由な発想に基づいて商品開発/試作を加速させられるよう支援していきたい」(説明員)と話す。

 FPGAゾーンでは、Altera製「Cyclone V GX」をベースとした開発キットを用いて、車載インフォテインメント向けのマルチパネルインタフェースソリューションや、イーサネットAVBによるAudio/Video同期ストリーミングなどのデモ展示を行い、来場者の注目を集めた。

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