NASA、金星探査ローバー用ICの開発に着手：金星の地表温度500℃に耐えるデバイス目指して（2/3 ページ）

高耐熱のセンサー/アクチュエータなども作製へ

　第1フェーズが首尾よく進めば、NASAは第2フェーズでOzark ICのPDKを使用するベンダーを選出する計画だ。選ばれたベンダーは、ローバーのメインプロセッサが格納されるクーラーボックスの外側の高温環境下で稼働するセンサー、アクチュエータ、マイクロコントローラ、その他のチップを作ることになる。

　500℃対応のPDKへのハードルを乗り越えるのに重要となるのは回路基板である。Ozark ICは回路基板に炭化ケイ素（SiC）を用いることにした他、ウエハー上に標準的なシリコンプロセスを用いて、トランジスタをはじめとする素子を製造する。

　しかし、インターコネクトに関しては、アルミニウムでは634℃で溶解してしまうために極めて不安定である上、銅では金星の高い大気圧に耐えられない（平均地表気圧＝地球は1013hPa、金星は9万2100hPa ）。Ozark ICのHolmes氏は、「金星の環境に適合したICチップの金属膜層を実現できるソリューションを開発した」と主張しているが、当面の間は、このソリューションを企業秘密として伏せていくようだ。

500℃耐熱を実現する技術要素とは

　Mantooth氏は、「500℃に対応可能な半導体チップを実現する上で、重要な要素は何か」とするEE timesの問いに対し、以下のように応えている。