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» 2015年08月19日 14時30分 UPDATE

IDF 2015:インテルが3D XPointをデモ、SSDは2016年に

インテルが、開催中の「IDF 2015」で、2015年7月に発表したばかりの不揮発メモリ技術「3D XPoint」を使ったSSDのデモを披露した。デモでは、40万2100IOPS(Input/Output Per Second)の処理性能が出ていた。

[村尾麻悠子,EE Times Japan]

 Intelが、米国サンフランシスコで開催中の「IDF(Intel Developer Forum) 2015」(8月18〜20日)において、Micron Technologyと共同開発した不揮発メモリ技術「3D XPoint」を使ったSSDを試作し、そのデモを公開した。

 Intelは、3D XPointと、システムメモリコントローラ、インタフェースハードウェア、ソフトウェアIP(Intellectual Property)を統合した「Optane」も発表している。2016年初頭には、OptaneブランドとしてSSDの提供を始めるという。データセンターから低消費電力のUltrabookまで、幅広い市場をターゲットにする見込みだ。

photo 「3D XPoint」を使ったSSDのデモ。左がIntelのSSD「DC P3700」、右が3D XPointをベースにしたSSDの試作品。DC P3700が7万8300IOPS(Input/Output Per Second)に対し、3D XPointベースのSSDは40万2100IOPSとなっている。Intelが公開している「IDF 2015」の講演動画より抜粋した(クリックで拡大)

 さらに、次世代の「Xeon」をベースにしたプラットフォームのシステムメモリ向けに、OptaneをベースにしたDIMMモジュールの新製品も投入するという。

 2015年7月に3D XPointが発表された際、相変化メモリ(PCM)か抵抗変化メモリ(ReRAM)に近いのではないかという臆測が飛び交ったものの*)、技術的な詳細はほとんど明かされなかった。IDF 2015でもそれは同じだったようで、「DIMMも提供する」という言葉は気になるものの、技術に関する新しい情報には触れられていない。なお、3D XPointの製造は20nmプロセスからスタートする。

*)関連記事:「3D XPoint」は相変化メモリか――特許から詮索

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