「iPhone 6s」を分解：電池容量は1715mAh！（2/2 ページ）
» 2015年09月25日 14時10分 公開
[竹本達哉，EE Times Japan]
RAMは2GBか
では、メインボードを見ていこう。まずは、表面から。
下の写真で赤く囲った最も大きなデバイスが、A9 プロセッサだ。「K3RG1G10BM-BGCH」との刻印があり、Samsung ElectronicsのLPDDR4 RAMと同一パッケージになっている。刻印の“G1G1”との部分から、RAM容量は2Gバイトと思われる。LTEモデムチップ、6軸加速度/ジャイロセンサーは、iPhone 6と同一メーカー製デバイスを採用している。
- 赤色：Appleのプロセッサ「A9」（APL0898）。Samsung ElectronicsのLPDDR4 RAM（K3RG1G10BM-BGCH）が同梱。
- オレンジ色：QualcommのLTEモデム「MDM9635M」
- 黄色：InvenSenseの6軸加速度/ジャイロセンサー「MP67B」
- 緑色：Bosch Sensortecの3軸加速度センサー「3P7 LA」（BMA280？）
- 水色：TriQuintのパワーアンプモジュール「TQF6405」
- 青色：Skyworksのパワーアンプモジュール「SKY77812」
- ピンク：Avagoのパワーアンプモジュール「ACPM-8030」
- その他として「57A6CVI」の刻印のデバイス
東芝製フラッシュを確認
次に、メインボード裏面を見ていこう。
- 赤色：東芝の19nmプロセス採用NAND型フラッシュメモリ「THGBX5G7D2KLFXG」（16Gバイト容量）
- オレンジ色：Universal Scientific IndustrialのWi-Fiモジュール「339S00043」
- 黄色：NXP SemiconductorsのNFCコントローラ「66V10」（iPhone 6には、「65V10」が搭載されていた）
- 緑色：Dialogのカスタム電源管理IC「338S00120」
- 水色：Cirrus LogicのカスタムオーディオIC「338S00105」
- 青色：Qualcommの電源管理IC「PMD9635」
- ピンク：Skyworksのパワーアンプモジュール「SKY77357」
- 村田製作所のフロントエンドモジュール「240」
- RF Micro Devicesのアンテナスイッチ「RF5150」
- NXP Semiconductorsの「1610A3」
- Cirrus LogicのカスタムオーディオIC「338S1285」
- Texas InstrumentsのNFCブースター「65730AOP」
- 無線トランシーバー「WTR3925」
日本メーカー製デバイスとしては、東芝と村田製作所の製品が見受けられた。
なお、分解の詳細は、iFixitのWebサイトで確認できる。
関連記事
新型Apple TVを分解
Appleが2015年9月9日（米国時間）に発表した「新型Apple TV」。iFixitが既に分解し、その様子を公開した。搭載部品を中心に見ていこう。
Apple「A10」の製造は、TSMCとSamsungに分散？
複数のアナリストによると、Appleが14/16nmプロセス適用チップの調達先を分散する可能性があるという。Appleの次世代プロセッサ「A10（仮称）」の製造委託先は、TSMCとSamsung Electronicsに分散される可能性が高く、少なくともTSMCが独占的に製造するということは、なさそうだ。
A9の性能は？ 「ヘイSiri、ヒントをお願い」
故スティーブ・ジョブズ氏は、端末のプロセッサの性能を明らかにすることよりも、エンドユーザー体験をアピールすることを常に念頭に置いていた。ただ、Appleのプロセッサが高性能なのは誰もが知るところである。「A9」「A9X」の性能を推測する“ヒント”は何だろうか。
スマホ失速は、Samsungに限ったことなのか
スマートフォン市場への懸念が拡大している。Samsung Electronics（サムスン電子）がこのほど発表した2015年第2四半期決算で、2015年後半のスマートフォンビジネスに不安を表明したためだ。Samsungのビジネスが不調なのか、それとも、スマートフォン市場全体が低迷期に入りつつあるのだろうか。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
記事ランキング
- 重量はクジラ級！ 超巨大な高NA EUV装置の設置をIntelが公開
- JDI、次世代有機ELディスプレイ「eLEAP」を24年12月に量産開始へ
- 2023年の世界半導体売上高ランキングトップ20、NVIDIAが初の2位に
- パワー半導体向けウエハー市場、2035年に1兆円台へ
- 中国政府の「Intel／AMD禁止令」、中国企業への強い追い風に
- Intelが高NA EUV装置の組み立てを完了、Intel 14Aからの導入に向けて前進
- 全固体ナトリウム電池の量産化に向けた新合成プロセスを開発、大阪公立大
- 「GPT-4」を上回る性能で、グラフィカルな文書を読解するLLM技術
- わずか3個のLSIでモバイル超音波診断装置を実現、ソシオネクスト
- TSMC、24年Q1は増収増益 地震の影響は「最小限にとどまる」
ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。