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» 2016年01月19日 10時30分 UPDATE

高い放熱性を実現、モーター駆動/電源回路向け:パワーモジュール、標準パッケージ製品を拡充

新電元工業は、「国際カーエレクトロニクス技術展」において、モーター駆動回路や電源回路向けパワーモジュール製品などを展示した。カスタム/セミカスタム製品を中心とした事業展開に加え、放熱性に優れた標準パッケージ製品の拡充に取り組む。

[馬本隆綱,EE Times Japan]

 新電元工業は、「国際カーエレクトロニクス技術展」(2016年1月13〜15日、東京ビッグサイト)において、モーター駆動回路や電源回路向けパワーモジュール製品などを展示した。従来のカスタム/セミカスタム製品を中心とした事業展開に加え、放熱性に優れた標準パッケージ製品の拡充にも取り組んでいる。

 同社は、高速/高効率/高耐圧のMOSFETやブリッジダイオードといったパワー半導体素子に加えて、高放熱パッケージ技術をベースとしたパワーモジュール製品などを手掛けている。これまでは、カスタム/セミカスタム品へのきめ細かな対応を強みに、パワーモジュール事業を拡大してきた。こうした中で同社は、2012年より標準パッケージを用いた製品の事業強化に向けて、開発体制や製品群の拡充を図っている。

 これらの活動により、2014年1月より産業用モーター向け標準パワーモジュール製品の量産を始めた。2016年より車載用の充電器やDC-DCコンバータ、モーター駆動向けに標準パッケージを用いたパワーモジュールも順次、量産を開始する予定である。

 会場のパワーモジュールコーナーでは、大きく3つのソリューションをパネルで紹介。同時に、標準パッケージを用いたパワーモジュールの開発品やコンセプト製品を展示した。モーター駆動回路の小型/軽量化に向けた「モーターソリューション」、マイルドハイブリッドシステムやマイクロEVなどに向けた大容量モーター駆動用モジュールや、メカニカルリレー代替の半導体リレー用モジュールといった「大容量ソリューション」及び、パワー部の部品点数削減や機能モジュールの小型/軽量化を可能にする「電源ソリューション」である。

tm_160118shindengen01.jpg モーター駆動回路向けパワーモジュール製品の一例

 「高放熱パッケージ技術をベースとした標準パワーモジュール製品を順次、用意していく。同時に、標準パッケージを用いつつ、集積する素子の耐圧や回路構成を、顧客ごとに対応するセミカスタム品あるいはフルカスタム品の提案も、引き続き行っていく」(説明員)方針である。基本的には、顧客ごとの要求にきめ細かく対応していくことで競合他社との差異化を図っていく考えだ。

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