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» 2016年03月16日 11時30分 UPDATE

製品解剖:Samsung「Galaxy S7 Edge」を分解 (1/2)

Samsung Electronicsの最新スマートフォン「Galaxy S7 Edge」を、iFixitが分解した。

[村尾麻悠子,EE Times Japan]
「Galaxy S7 Edge」 「Galaxy S7 Edge」

 Samsung Electronicsが2016年3月11日(韓国時間)に発売した最新スマートフォン「Galaxy S7 Edge」。5.5型の曲面ディスプレイを備えた同機種は、スペイン バルセロナで開催された「Mobile World Congress 2016」(2016年2月22〜25日)でも、最も注目されたスマートフォンの1つだった。

 ディスプレイはAMOLED(アクティブマトリクス式有機ELディスプレイ)で、解像度は1440×2560ピクセル。画素密度は534ppiと高い。CPUは、Samsungの「Exynos 8 Octa」(2.3GHz×4コア、1.6GHz×4コアのオクタコア)またはQualcommのSoC「Snapdragon 820」(2.15GHz×2コア、1.6GHz×2コアのクアッドコア)のいずれかを搭載している。加速度センサーから環境光センサー、気圧センサー、指紋センサー、心拍センサーまで、さまざまなセンサーを内蔵している。バッテリーの容量は3600mAhで、3000mAhだった「Galaxy S6 edge」よりも20%増加している。

 モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitがGalaxy S7 Edgeを分解しているので、メインボードに搭載された部品を中心に紹介する。なお、分解の詳細はこちらに掲載されている。

メインボードの搭載部品

mm160316_galaxy2.jpg メインボード表面(クリックで拡大) 出典:iFixit
  • :SK Hynixの容量4GバイトのLPDDR4 SDRAM「H9KNNNCTUMU-BRNMH」。こちらは、QualcommのSnapdragon 820の上に搭載されている
  • オレンジ:Samsungの32GバイトのMLC(Multi Level Cell) UFS(Universal Flash Storage) 2.0
  • :Avago Technologiesのマルチバンド対応無線通信モジュール「AFEM-9040」
  • :村田製作所のフロントエンドモジュール「FAJ15」
  • 水色:QorvoのRFモジュール「QM78064」およびレシーバーモジュール「QM63001A」
  • :QualcommのオーディオCODEC「WCD9335」
  • ピンク:Maxim Integratedの電源管理IC「MAX77854」およびオーディオアンプ「MAX98506BEWV」
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