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» 2016年03月20日 11時30分 UPDATE

電子ブックレット:IEDMで発表されていた3D XPointの基本技術

EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、「ISS(Industry Strategy Symposium)」で一部が明らかになった、IntelとMicron Technologyの次世代メモリ技術「3D XPoint」の要素技術を紹介します。

[EE Times Japan]
エンジニア電子ブックレット

IEDMで発表されていた3D XPointの基本技術

 アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、米国で開催された「ISS(Industry Strategy Symposium)」で一部が明らかになった、IntelとMicron Technologyの次世代メモリ技術「3D XPoint」の要素技術を紹介します。長い研究開発の歴史があるカルコゲナイド材料と「Ovonyx」のスイッチを使用しているといいます。

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IEDMで発表されていた3D XPointの基本技術

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米国で開催された「ISS(Industry Strategy Symposium)」において、IntelとMicron Technologyが共同開発した次世代メモリ技術「3D XPoint」の要素技術の一部が明らかになった。カルコゲナイド材料と「Ovonyx」のスイッチを使用しているというのである。この2つについては、長い研究開発の歴史がある。【著:福田昭】


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