中国XMCが3D NANDフラッシュ工場建設ヘ：中国半導体業界のマイルストーンに？

　台湾の市場調査会社であるTrendForceによると、中国のファウンドリーであるXMC（Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing）が2016年3月末にも、3次元（3D）NAND型フラッシュメモリの新しいウエハー工場の建設に着手する予定だという。

　TrendForceのメモリ／ストレージ担当調査部門であるDRAMeXchangeでリサーチディレクターを務めるSean Yang氏は、「XMCの工場建設は、同社はもちろん中国の半導体業界全体にとって、非常に重要なマイルストーンになるだろう」と述べている。

　Yang氏は発表資料の中で、「XMCは、NAND型フラッシュメモリ事業を確立するという強い野心を持っている。一方、中国のメモリ業界は、2年間にわたる基礎固めの段階を経て、次なる開発段階に入っていくとの認識を示している」と述べる。

　TrendForceによると、XMCの工場は、2018年の量産開始を目指し、最終的に月間20万枚のウエハーを生産する計画だという。ただし、この目標を実現するには、今後まだ数年を要する見込みだ。XMCは現在、主にNOR型フラッシュメモリを製造していて、ウエハー生産能力は月産約2万枚だという。

中国唯一のメモリ手掛けるファウンドリー

　現在、中国国内でメモリ製造を手掛けているファウンドリーは、XMCだけである。しかし中国は、メモリチップの製造を拡大していくことにより、国内の半導体製造エコシステムを強化していきたい考えのようだ。

　Yang氏は、「中国国内でNAND型フラッシュメモリのサプライチェーンを迅速に構築することにより、世界中のメモリメーカーから注目を集めることができる。例えば、Intelは現在、中国・大連の300mmウエハー工場を、3D NAND製造向けに転換すべく、設備を入れ替えているところだ。2016年第4四半期には、大連工場において製造を開始する予定である」と述べる。

NANDフラッシュ生産での中国の存在感

　また同氏は、「大連工場での生産が始まれば、中国は、世界のNAND型フラッシュメモリ向けウエハー生産量全体の8％のシェアを獲得できる見込みだ。さらに2017年第3四半期までには、10％を超える可能性もある」と述べる。

主要NAND型フラッシュメモリメーカーの比較表 出典：DRAMeXchange

　TrendForceによると、現在、3D NAND型フラッシュメモリの量産が可能なメーカーはSamsung Electronicsだけであり、さらに同社は2016年後半に、第3世代の3D NANDの量産を開始する予定だという。

　Spansionは2015年2月に、XMCとの協業により3D NAND技術の開発に取り組むことを発表している。TrendForceは、「XMCとしては、Spansionとの間で3D NAND型フラッシュメモリを共同開発することにより、自社の製品ラインに新技術を取り入れ、他のNAND型フラッシュメモリメーカーに素早く追い付きたいとの考えなのだろう」と指摘する。

【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】