トップ10
» 2016年03月28日 16時00分 UPDATE

EE Times Japan Weekly Top10:ついに“ひと桁”、7nmプロセス開発へ加速

EE Times Japanで2016年3月19〜25日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!

[村尾麻悠子,EE Times Japan]

「EE Times Japan Weekly Top10」バックナンバー

 1位に「スピン軌道トルク用いた第3の新方式、動作を実証」、2位に「DRAMについて知っておくべき、4つのこと」、3位に「Apple、緊急警報システムの開発へ」がランクインしました。

 10位は、7nm FinFETの開発についてです。7nmプロセスの開発にはIntelやIBM、Samsung Electronicsも取り組んでいます。特にIBMは、2015年7月に発表した7nmチップの試作品で注目を集めました。ARMとTSMCの今回の発表によれば、2019〜2020年には7nmプロセスチップの生産を開始できる見込みのようです。Intelは7nmの他、5nmプロセスの開発も進めています。ここまでくると、ほぼ物理的な限界に達しています。露光装置をはじめ、課題は山積していますが、どのように7nmプロセス技術が確立されていくのかは、非常に興味深いところです。「IBMが7nm試作チップを発表、Intelに迫る勢い」「ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計」「3D XPointから7nmプロセスまで――Intel CEOに聞く」なども、ぜひお読みください。

 その他、今回のランキングの中で注目していただきたいのは5位の記事です。記事の中で筆者は、「オープンソース」と「再プログラム可能な半導体チップ」が、新たな半導体ビジネスモデルの鍵になるとしています。

 半導体業界の歴史が始まったのは1940年代です。こう考えると、“業界”として決して古いわけではないのに、その進化のスピードは他のあらゆる業界を上回っているといっても過言ではありません。技術の進化のスピードとビジネスモデルのバランスに、歪みが生じてきてもおかしくはないのかもしれません。パラダイムシフトといえるほど劇的でなくても、何らかの新たなビジネスモデルの必要性が高まっています。「「IoTのビジネスモデルは私たちが創る」――ルネサス」「ウェアラブルは“変曲点”に、課題はビジネスモデルの構築か」「2015年の半導体購入額、Samsungが1位を維持」などもお読みください。


Copyright© 2017 ITmedia, Inc. All Rights Reserved.

RSSフィード

All material on this site Copyright © 2005 - 2017 ITmedia Inc. All rights reserved.
This site contains articles under license from UBM Electronics, a division of United Business Media LLC.