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» 2016年04月01日 10時40分 UPDATE

4型ディスプレイに“回帰”:「iPhone SE」を分解 (1/2)

2016年3月31日に発売されたばかりのApple「iPhone SE」を、iFixitが分解した。

[村尾麻悠子,EE Times Japan]
mm160401_se1.jpg 「iPhone SE」(クリックで拡大)

 2016年3月31日、Appleの新型スマートフォン「iPhone SE」が発売された。この新型iPhoneは、以前から情報がリークされていた通り、4型のディスプレイを備えたものだ。

 デザインと大きさは「iPhone 5s」と同じだが、プロセッサは、「iPhone 6s」と「iPhone 6s Plus」に搭載されている「A9」である。メインカメラは12Mピクセルと、こちらもiPhone 6sに匹敵する性能となっている。

 モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitが、iPhone SEを早々に分解して公開した。ここではメインボードを紹介するが、分解の詳細は同社のWebサイトで見ることができる。

メインボードの搭載部品

mm160401_se2.jpg メインボードの搭載部品(その1) (クリックで拡大) 出典:iFixit
  • :東芝の16GB NAND型フラッシュメモリ「THGBX5G7D2KLDXG」
  • オレンジ:「339S00134」と刻印されたIC(中国Universal Scientific IndustrialのWi-Fiモジュール「339S00043」の別バージョンか)
  • 黄色:Apple/Dialog Semiconductorの電源管理IC「338S00170」
  • :NXP SemiconductorsのNFCコントローラーIC「66V10」と給電IC「1610A3」(iPhone 6s/iPhone 6s Plusに搭載されているものと同じ)
  • 水色:Skyworksの超低域パワーアンプデュプレクサー「SKY77826」および2G/EDGE(Enhanced Data rates for GSM Evolution)対応パワーアンプモジュール「SKY77357」
  • :Apple/Cirrus LogicのオーディオIC「338S00105」および「338S1285」
  • ピンク:QualcommのトランシーバーIC「WFR1620」
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