DRAM、過酷な温度環境への対応で生き残る：差異化は難しくても（2/2 ページ）

過酷な環境での稼働

　また同氏は、「当社としては、熱への対処や、空気の流れが少ない環境への対応が可能なモジュールを実現することにより、さまざまな用途への要望に対応していきたい考えだ。例えば、ATMなどが挙げられる。当社の最新モジュールは、オプションとしてコンフォーマルコーティングを用意している。特にネットワーク環境の末端では、極端な高温／低温といった温度だけでなく、湿度も問題となるためだ」と述べている。

VirtiumのWebサイトのキャプチャー。「過酷な環境向けの製品」とある（クリックで拡大）

DDR4への移行

　さらに同氏は、「SRAMは特定の用途向けにメリットを提供することができ、MRAMはかなりの高速化を実現することが可能だ。当社は、産業分野からのさまざまな要望に対応することができる」と述べる。Virtiumによると、ここ6カ月の間に、速度や電力、密度などの面からDDR4に移行する動きが拡大しているという。

　Phillips氏は、「Virtiumのロードマップでは、2016年後半に、現行のULP RDIMM／mini-RDIMMフォームファクタでさらなる高密度を実現した、64GBのDDR4を発表する予定だ」と述べている。

　米国の市場調査会社であるObjective Analysisで主席アナリストを務めるJim Handy氏は、「既存および今後のコンピュータは全て、DDR4ベースになるだろう。このため、Virtiumが販売を検討しているシステムが全て、産業分野を問わずDDR4システムであるのも当然のことだ」と述べる。

　DRAMは、キャッシングに対応可能なMRAMのような永続性はないが、それでも幅広い用途において最もコスト効率の高い選択肢の1つである。Handy氏は、「DRAMは、どの永続性メモリ（パーシスタント・メモリ）よりもはるかに安価だ」と指摘する。

　同氏によると、MRAMの価格は現在、DRAMと比べて約10倍高いという。

　Handy氏は、「Virtiumは、同社製品の差異化要因として、小型のフォームファクタを挙げている。しかし、一般的なDIMMと比べて、その差は1mm未満であるため、小型フォームファクタの重要性はそれほど高くはない。もっと大きなメリットとして挙げられるのが、高い信頼性が求められる過酷な環境への対応が可能だという点だ。例えば、通信事業や自動車などのように、特に温度範囲が広く、保護コーティングが必要な場合への対応だ。DRAMには、差異化要因がほとんどない。特に商業温度に対応した製品は、ほぼ汎用品である」と述べている。

【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】