車載向けIGBT、最大128個を同時にテスト可能：熱流体解析技術と熱抵抗測定で熱問題を解決（1/2 ページ）

　メンター・グラフィックスは2016年5月24日、EV／HEVなどに搭載されるパワー半導体／モジュールのパワーサイクル試験装置「MicReD Power Tester 600A」を発表した。この装置で実測した値を、パラメーターとして熱シミュレーションモデルにフィードバックすることで、シミュレーション精度を格段に向上させることが可能となり、パワー半導体／モジュールの熱ストレスによる寿命などをより正確に予測できるという。

MicReD Power Tester 600Aの外観 （クリックで拡大） 出典：メンター・グラフィックス

直列で最大16個接続して同時にテスト可能

　同社は、2014年5月にパワー半導体／モジュールの熱信頼性を評価するパワーサイクル試験装置を発表した。同社の試験装置は熱特性評価ソリューション「T3Ster（トリスター）」技術を用いた熱測定器で、パッケージングされたIGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor：絶縁ゲート型バイポーラトランジスター）やパワーMOSFETなどのパワー半導体からLED、システムまで、幅広い用途で過渡熱特性を迅速に評価できる。

　従来製品は、最大負荷電流が1500Aと大きく、さまざまな用途を対象にしたパワー半導体向けだ。最大3サンプルまで同時測定できた。MicReD Power Tester 600Aは、車載用途のパワー半導体に向けた製品である。最大負荷電流は600Aとし、供給電圧は48Vである。IGBTなどの被測定デバイスを、直列で最大16個接続して同時にテスト可能とした。

MicReD Power Tester 600Aを8台接続した例 （クリックで拡大） 出典：メンター・グラフィックス

　さらに、MicReD Power Tester 600Aを最大8台まで接続して試験することができる。このため、1回のシステム試験で最大128個のIGBTのパワーサイクル試験を同時に行うことができるのが大きな特長である。車載用信頼性規格「AEC Q101」で定められている、「1テストロット77部品」というIGBTテスト基準にも対応している。