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» 2016年06月07日 13時30分 UPDATE

ウエットプロセスから置き換え可能?:光源を利用したデスミア技術を展示、ウシオ電機

ウシオ電機は、「JPCA Show 2016」(2016年6月1〜3日/東京ビッグサイト)で、光源を利用したデスミア技術「フォトデスミア」の参考展示を行った。

[庄司智昭,EE Times Japan]

小径ビアに適用可能

 ウシオ電機は、2016年6月1〜3日に東京ビッグサイトで開催された「JPCA Show 2016」で、光源を利用したデスミア技術「フォトデスミア」の参考展示を行った。

 現行のウエットプロセスによるデスミアでは、化学薬品を用いて材料の洗浄や除去が行われる。しかし、スルーホールなど凹部を洗浄しづらく生産性が悪い他、廃液が生じることによる環境汚染を招くといった課題がある。

 将来的な微細配線に向けては、金属配線の密着性やシード層除去に伴う配線の痩せ、レジストの密着性、アンダーカットなどの課題も考えられる。

 説明員によると、フォトデスミアは、プラズマやウエットプロセスで届かない小径ビアに適用可能。従来より10〜40倍高い放射照度のため、早いタクトタイム(作業時間)が得られるという。真空にする必要もないため、真空チャンバーも使用しなくて済む。

スミアの除去性 (クリックで拡大) 出典:ウシオ電機
ビアの接続性 (クリックで拡大) 出典:ウシオ電機

“インテグレテッドドライプロセス”として

 同社は10年以上にわたりフォトデスミアの開発を進めており、2012年には基礎技術の確立を終えたとする。510×610mm基板の一括処理が既に可能であり、さらなる量産化の対応に向けて、基板/材料に合わせた光源の開発やコスト低減を現在進めている。

 説明員は、「当社が国内販売を開始したタンゴシステムズのプリント配線基板用PVD装置『TOPAZ』(シードプロセス)とフォトデスミアを合わせて、半導体パッケージ基板の“インテグレーテッドドライプロセス”として展開していきたい」と語る。

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