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» 2016年06月10日 11時10分 UPDATE

SEMIが予測を公表:16〜17年半導体製造工場/ラインの着工数は19件

SEMIは2016〜2017年にかけて、新規ファブおよびラインの建設着工が19件予想されることを発表した。これにより、半導体製造装置の投資が2016年末にかけて加速することが予測される。

[庄司智昭,EE Times Japan]

3D NAND、10nmロジックなどに投資か

 SEMIは2016年6月9日(米国時間)、新規ファブおよびラインの建設着工が2016〜2017年にかけて19件予想されることを発表した。2016年第1四半期の半導体製造装置の投資額は低調だったが、2016年末にかけて投資が加速する見込みだ。

 SEMIの統計調査によると、半導体前工程ファブ製造装置市場(中古と内製装置含む)は、2015年に前年比2%減となった。しかし、3次元NAND型フラッシュメモリ(3D NAND)や10nmロジック、ファウンドリーへの投資で、2016年の投資額は前年比1.5%増の360億米ドル、2017年は同13%増の407億米ドルに達することが予測されている。

2016年/2017年に建設着工をする新規ファブおよびライン計画
地域 2016年 2017年
南北アメリカ アナログ×1 ファウンドリー×1
中国 メモリ×1
MEMS(200mm)×1
ファウンドリー×1
LED(100mm)×1
メモリ×1
MEMS(200mm)×1
ファウンドリー×3
パワー×1
欧州・中東 パワー×1 -
日本 - メモリ×1
韓国 メモリ×1 -
東南アジア LED(150mm)×1 アナログ(200mm)×1
台湾 ファウンドリー×1 LED(50mm)×1
300mm換算最大生産能力
(LEDを除く)
月産21万枚 月産33万枚
※実現性が60%以上あるもの。いくつかは既に着工済みだが、それ以外の計画は、翌年に遅延する可能性もあるとする。また、別途記載がない場合、ウエハーサイズは300mmラインである 出典:SEMI World Fab Forecastレポート

 19件をウエハーサイズで分類すると、300mmが12件、200mmが4件、LEDが3件となっている。いずれも、SEMIのデータで実現性は60%以上としている。LEDを除外すると、最大生産能力は2016年が月産21万枚、2017年が月産33万枚だ。なお、同予測は、2016年5月30日発行の「SEMI World Fab Forecastレポート」によるものである。

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