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» 2016年07月07日 13時30分 UPDATE

サファイアやガラスなどの特殊基板にも対応:200mm以下基板に対応したIoT向け半導体露光装置

キヤノンは2016年7月5日、IoT(モノのインターネット)機器に搭載され、市場拡大が見込まれるアナログ半導体やセンサー、通信デバイス向け半導体露光装置「FPA-3030EX6」の販売を開始した。

[庄司智昭,EE Times Japan]

IoT時代のデバイス製造に

 キヤノンは2016年7月5日、KrFエキシマレーザーステッパー*)「FPA-3030EX6」の販売を開始した。IoT(モノのインターネット)時代の到来により、家電や自動車、産業機器など、あらゆるモノがインターネットにつながり始めようとしている。FPA-3030EX6は、IoT機器に搭載され、市場の拡大が見込まれるアナログ半導体やセンサー、通信デバイス向けのKrFエキシマレーザーステッパーとしている。

*)KrFエキシマレーザーステッパー:露光波長が248nm、希ガスのクリプトン(Kr)ガスとハロゲンガスのフッ素(F)ガスを混合して発生させるレーザー光を利用した半導体露光装置である。

 IoTデバイスの製造では、シリコンだけではなく、サファイアや炭化ケイ素、ガラスなどさまざまな材質、径、厚さの基板が用いられる。FPA-3030EX6は、2012年6月に発売した水銀ランプ波長365nmの光源を利用した半導体露光装置「FPA-3030i5+」と共通のウエハー搬送システムを搭載。FPA-3030i5+は、特殊基板や200mm以下の小型基板への対応で実績があるため、FPA-3030EX6も多様な基板の搬送に対応できる。

半導体露光装置「FPA-3030EX6」 (クリックで拡大) 出典:キヤノン

 また、2016年7月4日現在の同社調べでは、同等クラスのKrFエキシマレーザーステッパーで、「最高水準の解像力、重ね合わせ精度、生産性を実現する」という。

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