MediaTek、モデムチップの供給が追い付かず：予測よりも高い需要で

供給量の回復は2016年第4四半期か

　MediaTekの最大の製造委託先はTSMCだ。スマートフォン用ベースバンドチップの需要は、MediaTekが2016年当初に予測していたよりも高くなっているという。

　MediaTekのCFO（最高財務責任者）であるDavid Ku氏は、同社の2016年第2四半期の決算を発表するカンファレンスコールの中で、「当社は2016年第3四半期と第4四半期に供給制限に直面する可能性が高い。全ての需要を満たせるようになるのは、恐らく第4四半期に入ってからになるだろう」と述べた。

　MediaTekは、同社の2016年第3四半期のスマートフォンおよびタブレット向けチップの出荷数について、1億4500万〜1億5500万個になると予測している。同社は2016年第1四半期の出荷数を1億3500万〜1億4500万個、第2四半期の出荷数を1億1100万個と予測していたので、第3四半期は、直前の2四半期よりも出荷数が伸びると見込んでいることになる。MediaTekは2015年にQualcommから奪う形でスマートフォン用チップの市場シェアを伸ばした。

　スマートフォン市場は2016年に入ってから初めて鈍化したが、それ以来、同市場の動向は予想しにくくなっている。市場調査会社のIDCが2016年7月28日（米国時間）に発表したレポートによると、世界スマートフォン出荷台数は、2016年第2四半期に辛うじて0.3％増加したようだ。最も大きく成長したのは中国の三大スマートフォンメーカーであるHuawei、Oppo、Vivoだったという。

　台湾に拠点を置くMediaTekは、チップのほとんどを中国のメーカーに販売しているので、中国本土の携帯電話メーカーの成長から恩恵を受けているとみられる。

　Ku氏は「VivoとOppoが市場シェアを大きく伸ばす中、当社の市場シェアも拡大し続けている」と述べた。

　MediaTekは、2016年の売上高は前年比で25％以上伸びると見込んでいるが、そのうち5％は最近買収した他社からの分だという。

ハイエンドへの移行

　Ku氏によると、MediaTekは2016年、研究開発リソースのほとんどを、4Gスマートフォン用チップである「Helio」シリーズの拡張に投入するとしている。Helioシリーズの新製品「P20」は2016年第4四半期に、「X30」は2017年上半期にそれぞれ出荷される予定だ。Ku氏は、2016年末には、HelioシリーズはMediaTekのスマートフォン関連製品の出荷数の約20％を占めるようになると述べた。

　現時点で、MediaTekの最新のベースバンドチップはLTE Cat 6（カテゴリー6）に対応している。Ku氏によれば、X30はLTE Cat 7（カテゴリー7）にも対応可能だという。Qualcommに後れを取っているMediaTekは、Qualcommとの技術の差が広がっているため、2016年第4四半期は、MediaTekはシェアをやや落とすかもしれないとしている。

　2016年末までには、MediaTekは、LTE Cat 10（カテゴリー10）対応のベースバンドチップの提供を始めるとしている。

　さらに、2017年にはMediaTek初となる10nmプロセス適用の製品の製造をTSMCで開始する予定だ。X30にはTSMCの16nmプロセスを適用する。

【翻訳：青山麻由子、編集：EE Times Japan】