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» 2016年08月19日 13時30分 UPDATE

エアコンの通年エネルギー消費効率向上へ:三菱電機、SiC-MOSFET搭載の新型IPM

三菱電機は、インバーター駆動用パワー半導体モジュールの新製品として、新開発のSiC(炭化ケイ素)-MOSFETを搭載したインバーター駆動用パワー半導体モジュール「超小型フルSiC DIPIPM」(PSF15S92F6)を発売した。

[馬本隆綱,EE Times Japan]

インバーターの設計を簡素化、従来製品と端子配置互換

 三菱電機は2016年8月、インバーター駆動用パワー半導体モジュールの新製品として、新たに開発したSiC(炭化ケイ素)-MOSFETを搭載したインバーター駆動用パワー半導体モジュール「超小型フルSiC DIPIPM」(PSF15S92F6)を発売した。シリコンベースのMOSFETを搭載した従来製品に比べて、電力損失を約70%節減できるという。

 PSF15S92F6は、定格電流15A、定格電圧600Vのインテリジェントパワー半導体モジュールである。新たに開発したSiC-MOSFETを搭載することで、従来製品に比べて電力損失を大幅に削減し、極めて小さい電力消費を実現した。新製品をエアコンに採用すると、通年エネルギー消費効率を改善することが可能になるという。同モジュールにはSiC-MOSFETの他、HVICチップ、LVICチップ、電流制限抵抗付きBSD(Boot-Strap Diode)チップなど、三相インバーターを構成するためのパワーチップがワンパッケージに集積されている。

超小型フルSiC DIPIPM「PSF15S92F6」の外観

 パッケージの外形寸法は、24.0×38.0×3.5mmと小さく、端子配置も従来製品「PSSxxS92x6シリーズ」などと互換性がある。また、絶縁膜生成工程を最適化することで、高しきい値電圧と低オン抵抗を両立した。これによって、これまでSiC-MOSFETを用いるときに必要だった、オン抵抗を低減するためのゲート負バイアス回路を削減することができるという。

 この他、短絡(SC)保護機能、制御電源電圧低下(UV)保護機能、アナログ温度出力機能などを内蔵している。サンプル価格(税別)は2万5000円である。

 DIPIPMは、スイッチング素子と制御ICなどを、トランスファーモールド構造のパッケージに集積したインテリジェントパワー半導体モジュール。エアコンや洗濯機、冷蔵庫などの白物家電や産業用モーターのインバーターなどに数多く採用され、機器の小型化や省エネ化のニーズに応えてきた。

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